11、超3.6G沒問題！新i7超頻潛力測試
我們可以看到Lynnfield核心的Core i5 750擁有相當(dāng)出色的超頻潛力，風(fēng)冷可過4G，那么同為Lynnfield核心的Core i7 870，其超頻潛力很值得期待。
超頻到3.6G（圖中顯示4G是由于Turbo Mode技術(shù)自動超頻）
首先在把外頻直接調(diào)整到166MHz，我們采用的主板是華碩P7P55，把外頻調(diào)到166MHz，電壓設(shè)為AUTO，此時得出166x22=3.66G的頻率，可通過Orthos烤機(jī)測試，3DMark Vantage的CPU得分為22649，比默認(rèn)的19048提升19%，但需要注意的是，此時電壓已自動加到1.32V，下面我們繼續(xù)往上超。
把外頻調(diào)到180MHz，主頻接近4G
接下來我們關(guān)閉Turbo Mode進(jìn)行超頻，把外頻直接調(diào)超到200MHz，開不了機(jī)，超頻失敗。把外頻設(shè)置為180，能進(jìn)入系統(tǒng)，并完成3DMark Vantage測試，CPU得分為24358，相比3.6G時成績更高，主板自動加電壓到1.4V了，那么究竟是否能通過Orthos烤機(jī)呢？
主板自動加壓，跑Orthos電壓很高
雖然這顆Core i7 870在4G頻率下通過了10分鐘Orthos烤機(jī)測試，但主板自動加電壓到1.42V，并且烤機(jī)過程CPU還會自動降頻，筆者初步認(rèn)為這是CPU熱保護(hù)生效的緣故。由于主板還處于工程樣板階段，BIOS不完善，超頻時自動加電壓幅度過大，這樣要求更強(qiáng)的散熱、對CPU的壽命也有一定影響。
總的來說，我們拿到的這顆Core i7 870體質(zhì)一般，超3.66G主板會自動加壓到1.3V，超4G會出現(xiàn)自動降頻現(xiàn)象。其中可能是CPU的個別體質(zhì)和主板BIOS有關(guān)，因此LGA 1156 Core i7的普遍體質(zhì)，只能等待CPU與主板正式發(fā)布后再來論證。
12、能耗比遠(yuǎn)超老i7！功耗對比評測
由于CPU的單獨(dú)功耗在一般環(huán)境下無法準(zhǔn)確測出，因此功耗測試部分我們進(jìn)行的是整個平臺的功耗測試，通過考察各平臺的功耗差距，間接反映出各款CPU的功耗差距。我們選取了著名的烤機(jī)軟件Orthos，采用Large模式，使CPU和內(nèi)存等滿載工作，而此時顯卡不滿載，然后記錄功耗計上的讀數(shù)。（空載測試開啟Intel的節(jié)能技術(shù)）
采用Orthos使CPU、內(nèi)存等滿載工作
平臺功耗對比測試（顯卡為空載狀態(tài)）
在上次Core i5的功耗測試中，Core i5 750平臺的功耗讓筆者感到相當(dāng)驚訝，能耗比相當(dāng)高，遠(yuǎn)超上代的Core 2 Q9550平臺，最主要原因是i5 750平臺沒有了傳統(tǒng)的主板北橋芯片，而內(nèi)存控制器也做了精簡，使得i5平臺功耗大幅度降低。而這次同樣基于Lynnfield核心的Core i7 870平臺滿載功耗僅比i5 750高20瓦，比i7 920低30多瓦，而其性能卻幾乎全面領(lǐng)先于i7 920，其能耗比之高不言而喻。
13、評測室總結(jié)
CPU性能排行榜（基于3DMark Vantage的CPU得分）
性能評測總結(jié)：
Core i7 870作為Intel全新LGA 1156平臺的旗艦產(chǎn)品，其性能確實(shí)是非常強(qiáng)大，與當(dāng)前頂級平臺中的LGA 1366 Core i7 920平臺相比，i7 870幾乎全面領(lǐng)先，唯一落后的項目是Everest的內(nèi)存性能測試，畢竟i7 920搭配的是三通道內(nèi)存，而i7 870搭配的只是雙通道。但也可以看到，i7 920的三通道內(nèi)存除了內(nèi)存測試有幫助外，對其他項目的幫助不大，而i7 870高頻率的優(yōu)勢更為明顯。因此可以說，如果i7 900系列與i7 800系列頻率相同的話，在大多數(shù)實(shí)際應(yīng)用中，兩者的性能差距基本可以忽略。
全新LGA 1156平臺的功耗控制確實(shí)是非常搶眼，無論是Core i5 750還是Core i7 870，其功耗均遠(yuǎn)低于LGA 1366的Core i7 920，甚至比上代的Core 2Q9550更低，但性能卻相近或更強(qiáng)，其能耗比很高。
難以取舍？LGA 1156 Core i7與LGA 1366 Core i7
市場定位分析：
未來一年內(nèi)，Intel仍會以Core i7主打高端和頂級市場，但在9月LGA 1156接口的Core i7 800系列發(fā)布后，其定位將會與部分LGA 1366的Core i7重疊，由于兩種接口并不能相互兼容，高端用戶在將來選擇i7時，難免出現(xiàn)左右為難的情況，畢竟重疊的部分，CPU性能相近，只是LGA 1366平臺的升級潛力更大，而LGA 1156平臺的價格便宜、能耗比更高。至于哪個平臺的Core i7更受高端用戶青睞，現(xiàn)在談還是言之過早。
與LGA 1156平臺一起發(fā)布的CPU有Core i5 750與Core i7 860/870，屆時Intel在高端市場的競爭力將進(jìn)一步加強(qiáng)。到2010年初，Intel還會推出基于Clarkdale的Core i5、Core i3和Pentium，完善主流市場。面對Intel強(qiáng)大的攻勢，AMD是否能以奇兵制勝呢？不久之后將有分曉。
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