11、超3.6G沒問題！新i7超頻潛力測試
我們可以看到Lynnfield核心的Core i5 750擁有相當出色的超頻潛力，風冷可過4G，那么同為Lynnfield核心的Core i7 870，其超頻潛力很值得期待。
超頻到3.6G（圖中顯示4G是由于Turbo Mode技術自動超頻）
首先在把外頻直接調(diào)整到166MHz，我們采用的主板是華碩P7P55，把外頻調(diào)到166MHz，電壓設為AUTO，此時得出166x22=3.66G的頻率，可通過Orthos烤機測試，3DMark Vantage的CPU得分為22649，比默認的19048提升19%，但需要注意的是，此時電壓已自動加到1.32V，下面我們繼續(xù)往上超。
把外頻調(diào)到180MHz，主頻接近4G
接下來我們關閉Turbo Mode進行超頻，把外頻直接調(diào)超到200MHz，開不了機，超頻失敗。把外頻設置為180，能進入系統(tǒng)，并完成3DMark Vantage測試，CPU得分為24358，相比3.6G時成績更高，主板自動加電壓到1.4V了，那么究竟是否能通過Orthos烤機呢？
主板自動加壓，跑Orthos電壓很高
雖然這顆Core i7 870在4G頻率下通過了10分鐘Orthos烤機測試，但主板自動加電壓到1.42V，并且烤機過程CPU還會自動降頻，筆者初步認為這是CPU熱保護生效的緣故。由于主板還處于工程樣板階段，BIOS不完善，超頻時自動加電壓幅度過大，這樣要求更強的散熱、對CPU的壽命也有一定影響。
總的來說，我們拿到的這顆Core i7 870體質(zhì)一般，超3.66G主板會自動加壓到1.3V，超4G會出現(xiàn)自動降頻現(xiàn)象。其中可能是CPU的個別體質(zhì)和主板BIOS有關，因此LGA 1156 Core i7的普遍體質(zhì)，只能等待CPU與主板正式發(fā)布后再來論證。
12、能耗比遠超老i7！功耗對比評測
由于CPU的單獨功耗在一般環(huán)境下無法準確測出，因此功耗測試部分我們進行的是整個平臺的功耗測試，通過考察各平臺的功耗差距，間接反映出各款CPU的功耗差距。我們選取了著名的烤機軟件Orthos，采用Large模式，使CPU和內(nèi)存等滿載工作，而此時顯卡不滿載，然后記錄功耗計上的讀數(shù)。（空載測試開啟Intel的節(jié)能技術）
采用Orthos使CPU、內(nèi)存等滿載工作
平臺功耗對比測試（顯卡為空載狀態(tài)）
在上次Core i5的功耗測試中，Core i5 750平臺的功耗讓筆者感到相當驚訝，能耗比相當高，遠超上代的Core 2 Q9550平臺，最主要原因是i5 750平臺沒有了傳統(tǒng)的主板北橋芯片，而內(nèi)存控制器也做了精簡，使得i5平臺功耗大幅度降低。而這次同樣基于Lynnfield核心的Core i7 870平臺滿載功耗僅比i5 750高20瓦，比i7 920低30多瓦，而其性能卻幾乎全面領先于i7 920，其能耗比之高不言而喻。
13、評測室總結(jié)
CPU性能排行榜（基于3DMark Vantage的CPU得分）
性能評測總結(jié)：
Core i7 870作為Intel全新LGA 1156平臺的旗艦產(chǎn)品，其性能確實是非常強大，與當前頂級平臺中的LGA 1366 Core i7 920平臺相比，i7 870幾乎全面領先，唯一落后的項目是Everest的內(nèi)存性能測試，畢竟i7 920搭配的是三通道內(nèi)存，而i7 870搭配的只是雙通道。但也可以看到，i7 920的三通道內(nèi)存除了內(nèi)存測試有幫助外，對其他項目的幫助不大，而i7 870高頻率的優(yōu)勢更為明顯。因此可以說，如果i7 900系列與i7 800系列頻率相同的話，在大多數(shù)實際應用中，兩者的性能差距基本可以忽略。
全新LGA 1156平臺的功耗控制確實是非常搶眼，無論是Core i5 750還是Core i7 870，其功耗均遠低于LGA 1366的Core i7 920，甚至比上代的Core 2Q9550更低，但性能卻相近或更強，其能耗比很高。
難以取舍？LGA 1156 Core i7與LGA 1366 Core i7
市場定位分析：
未來一年內(nèi)，Intel仍會以Core i7主打高端和頂級市場，但在9月LGA 1156接口的Core i7 800系列發(fā)布后，其定位將會與部分LGA 1366的Core i7重疊，由于兩種接口并不能相互兼容，高端用戶在將來選擇i7時，難免出現(xiàn)左右為難的情況，畢竟重疊的部分，CPU性能相近，只是LGA 1366平臺的升級潛力更大，而LGA 1156平臺的價格便宜、能耗比更高。至于哪個平臺的Core i7更受高端用戶青睞，現(xiàn)在談還是言之過早。
與LGA 1156平臺一起發(fā)布的CPU有Core i5 750與Core i7 860/870，屆時Intel在高端市場的競爭力將進一步加強。到2010年初，Intel還會推出基于Clarkdale的Core i5、Core i3和Pentium，完善主流市場。面對Intel強大的攻勢，AMD是否能以奇兵制勝呢？不久之后將有分曉。
