Turbo Boost智能加速技術(shù)：
Turbo Boost，內(nèi)核加速技術(shù)
Turbo Boost，又叫Turbo Mode，顧名思義，就是加速模式，它是基于Nehalem架構(gòu)的電源管理技術(shù)，通過(guò)分析當(dāng)前CPU的負(fù)載情況，智能地完全關(guān)閉一些用不上的核心，把能源留給正在使用的核心，并使它們運(yùn)行在更高的頻率，進(jìn)一步提升性能；相反，需要多個(gè)核心時(shí)，動(dòng)態(tài)開啟相應(yīng)的核心，智能調(diào)整頻率。這樣，在不影響CPU的TDP情況下，能把核心工作頻率調(diào)得更高。
舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，如果某個(gè)游戲只用到一個(gè)核心，Turbo Boost技術(shù)就會(huì)自動(dòng)關(guān)閉其他三個(gè)核心，把正在運(yùn)行游戲的那個(gè)核心的頻率提高，也就是自動(dòng)超頻，在不浪費(fèi)能源的情況下獲得更好的性能。Core 2時(shí)代，即使是運(yùn)行只支持的程序，其他核心仍會(huì)全速運(yùn)行，得不到性能提升的同時(shí)，也造成了能源的浪費(fèi)。
LGA 1366的Core i7首先引入Turbo Boost技術(shù)，獲得非常好的效果，對(duì)于LGA 1156的Core i5/i7而言，Turbo Boost再次加強(qiáng)，自動(dòng)超頻的幅度更大，2.66G的Core i5甚至可以自動(dòng)加速到3.2G。
為文本處理提速，完整SSE4指令：
SSE4.1+SSE4.2組成完整的SSE4多媒體指令
完整的SSE 4(Streaming SIMD Extensions 4，流式單指令多數(shù)據(jù)流擴(kuò)張)指令集共包含54條指令，其中的47條指令已在45nm的Core 2上實(shí)現(xiàn)，稱為SSE 4.1。SSE 4.1指令的引入，進(jìn)一步增強(qiáng)了CPU在視頻編碼/解碼、圖形處理以及游戲等多媒體應(yīng)用上的性能。其余的7條指令在Core i7中也得以實(shí)現(xiàn)了，稱為SSE 4.2。SSE 4.2是對(duì)SSE 4.1的補(bǔ)充，主要針對(duì)的是對(duì)XML文本的字符串操作、存儲(chǔ)校驗(yàn)CRC32的處理等。
值得注意的是，AMD的Phenom/Phenom II支持的SSE4A和Intel的SSE4是不完全相同的，可以這樣簡(jiǎn)單理解：AMD SSE4A是Intel SSE4的子集，主要是去掉了為Intel 64位優(yōu)化的部分。
4、比老i7“苗條”得多!旗艦Core i7 870賞析
Intel Core i7 870圖庫(kù)評(píng)測(cè)論壇報(bào)價(jià)
Intel Core i7 870是一款原生四核心設(shè)計(jì)的CPU，采用先進(jìn)的Nehalem架構(gòu)，相比上代的Core 2大幅改進(jìn)和強(qiáng)化，增添了三級(jí)緩存系統(tǒng)、智能加速、集成DDR3內(nèi)存控制器等技術(shù)。Core i7 870則是未來(lái)LGA 1156平臺(tái)中最高端型號(hào)，之后Core i5家族將取代當(dāng)前的Core2 Quad Q9000系列主打高端市場(chǎng)，而LGA 1156的Core i7代表該平臺(tái)的最高性能，其中Core i7 870則是旗艦型號(hào)。
Core i7 870（圖中i7 870為ES工程版本）
Intel Core i7 870研發(fā)代號(hào)為L(zhǎng)ynnfield，采用45nm制作工藝，頻率為2.93G，外頻133MHz，倍頻為22x，通過(guò)Turbo Mode技術(shù)，使其頻率最高可達(dá)3.46G。Core i7 870采用三級(jí)緩存系統(tǒng)，每個(gè)核心擁有獨(dú)立的一、二級(jí)緩存，分別為64KB和256KB，四個(gè)核心共享8MB三級(jí)緩存。與Lynnfield Core i5不同，Core i7全部支持超線程技術(shù)，因此四核CPU可提供個(gè)八線程。此外，CPU支持MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1+4.2、EM64T等技術(shù)。
LGA 1156接口Core i7比LGA 1366接口Core i7更“苗條”
LGA 1156接口和LGA 1366接口
Intel Core i7 870采用了全新的LGA 1156接口，與主流Core 2系列的LGA 775和高端Core i7 900的LGA 1366并不兼容，目前民用級(jí)中只有P55/P57主板支持該CPU。除了接口外，LGA 1156 Core i7與LGA 1366 Core i7最大的不同是，前者除了集成雙通道內(nèi)存控制器外，還集成了PCI-E控制器；后者則只集成了內(nèi)存控制器，但最大支持三通道，在內(nèi)存帶寬上更有優(yōu)勢(shì)。此外，Core i7 870的TDP熱功耗設(shè)計(jì)為95W，比Core i7 900的130W要低不少。
LGA 1366/1156/775比較
可以看到，LGA1366接口的CPU比LGA1156、LGA775的體積大了不少，而LGA1156和LGA775的大小則是完全相同，這是由于LGA1156的Core i7精簡(jiǎn)了內(nèi)存控制器，使得晶體管數(shù)量也大幅減少。
CPU-Z 1.52已基本能識(shí)別Core i7870
最新的CPU-Z已經(jīng)完全能識(shí)別Core i7 870，由于開啟了Turbo Mode技術(shù)，所以識(shí)別出的頻率為3.2G。
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