隨著時間的推進，我們已經(jīng)走過了2008年的上半年，本年度移動領(lǐng)域的終極大戲——迅馳2平臺的發(fā)布——也已經(jīng)離我們越來越近。當(dāng)大家都把注意力集中到處理器、芯片組這些平臺的核心部件的時候，我們不要忘了，迅馳2還將帶我們走向另外一個全新的規(guī)格，那就是DDR3。
內(nèi)存從第一代SIMM開始，發(fā)展到EDO DRAM，再到輝煌的SDRAM，之后迎來了如日中天的DDR、DDR2，到現(xiàn)在的DDR3已經(jīng)是第六代內(nèi)存產(chǎn)品了。內(nèi)存的發(fā)展，一直保持著穩(wěn)定的步調(diào)，以簡單的加法關(guān)系，進行著性能的推進，DDR3，顧名思義就是DDR2的后續(xù)產(chǎn)品，而DDR3最終也會被DDR4所取代。今天我們要說的，就是這鐵定將與迅馳2一起輝煌的最新內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的那些事兒。
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