另外，根據(jù)希捷新版保修政策，如果硬盤正反表面金屬盤體如有劃痕也無法得到質(zhì)保服務。除此之外，了解希捷硬盤的朋友都知道，目前希捷主流硬盤背面電路板均已經(jīng)使用了反轉(zhuǎn)PCB電路板設計，此設計最直觀的感覺就是看不到表面上的芯片及元器件，從而確保電路板元件免受外力碰撞和靜電襲擊等侵害。
你能保證在安裝硬盤時不劃傷盤體表面嗎？
通過這種設計改良，可以很大程度的降低硬盤芯片燒毀的情況發(fā)生。然而在希捷保修新政中，如果檢測到硬盤電路板上芯片或元器件有燒毀或短路情況，同樣不予質(zhì)保。
希捷主流硬盤均已采用反轉(zhuǎn)PCB電路板設計
ZOL觀點：真是“不了解不知道，一了解嚇一跳”，希捷保修新政遠比我們之前預期的復雜，透過官網(wǎng)上字里行間的介紹，不僅涉及項目眾多，而且毫無列外都是“直言其表”，對于每項內(nèi)容所應有的界定標準都全部忽略。
希捷官網(wǎng)查詢結(jié)果：保修無效（點擊放大）
更讓人無法理解的是：對于硬盤這種需要安裝和拆卸的部件，盤體表面貼紙和金屬殼難免會有所破損，憑此就拒絕質(zhì)保服務，確實很難讓人信服。此外，對于希捷不聲不吭的悄悄更換質(zhì)保政策也顯得與國際化企業(yè)不搭調(diào)，暗地更換質(zhì)保服務未免讓人想到“內(nèi)心有鬼，不敢明說”。
