2005年起，ATI的crossfire多卡技術(shù)就與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手NVIDIA的SLI多卡互聯(lián)技術(shù)針鋒相對(duì)，并且雙方都在試圖有所突破。在07年下半年，隨著AMD與ATI的整合完成，多核顯卡的發(fā)展思路逐步確立，盡快實(shí)現(xiàn)多GPU互聯(lián)被正式提上日程。終于在2007年底，ATI發(fā)布RV670核心系列顯卡ATI Radeon HD3850及ATI Radeon HD3870顯卡發(fā)布時(shí)Crossfire X技術(shù)被正式展現(xiàn)在人們眼前。
ATI多芯互聯(lián)crossfireX技術(shù)初次展示
由于RV670世代核心堅(jiān)持以小核心，低成本，高產(chǎn)出為原則，在高端產(chǎn)品以單卡雙芯的HD3870X2擔(dān)當(dāng)，因此多芯互聯(lián)進(jìn)展非常迅速，2007年在硬件設(shè)備上已可以實(shí)現(xiàn)3850 X3、X4，3870 X3、X4這樣的3~4GPU互聯(lián)模式，至2008年年初ATI Radeon HD3870X2發(fā)布時(shí)，又增加了3870X2 X2這樣更加簡(jiǎn)易的4GPU互聯(lián)模式及3870X2+3870這樣靈活的組合。
單卡雙芯內(nèi)建CF的3870X2的發(fā)布使多芯互聯(lián)模式的組建更加簡(jiǎn)便
單卡雙芯的3870X2以橋接芯片內(nèi)建crossfire模式為基礎(chǔ)，無(wú)需受主板的限制，由3870X2雙卡組建4GPU互聯(lián)模式對(duì)主板的需求也大大降低。
內(nèi)建crossfire模式的單卡雙芯顯卡3870X2
內(nèi)建的PCI-E橋接芯片為單卡內(nèi)建多GPU互聯(lián)打下基礎(chǔ)，這也是ASUS EAH3850 Trinity誕生的基礎(chǔ)之一。
PLX橋接芯片
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