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華碩三核EAH3850顯卡全面解析評測

http://www.yibo1263.com 2008-7-10 8:39:42  來源:本站  編輯:東三省
 

2005年起,ATI的crossfire多卡技術就與競爭對手NVIDIA的SLI多卡互聯(lián)技術針鋒相對,并且雙方都在試圖有所突破。在07年下半年,隨著AMD與ATI的整合完成,多核顯卡的發(fā)展思路逐步確立,盡快實現(xiàn)多GPU互聯(lián)被正式提上日程。終于在2007年底,ATI發(fā)布RV670核心系列顯卡ATI Radeon HD3850及ATI Radeon HD3870顯卡發(fā)布時Crossfire X技術被正式展現(xiàn)在人們眼前。

ATI多芯互聯(lián)crossfireX技術初次展示

由于RV670世代核心堅持以小核心,低成本,高產(chǎn)出為原則,在高端產(chǎn)品以單卡雙芯的HD3870X2擔當,因此多芯互聯(lián)進展非常迅速,2007年在硬件設備上已可以實現(xiàn)3850 X3、X4,3870 X3、X4這樣的3~4GPU互聯(lián)模式,至2008年年初ATI Radeon HD3870X2發(fā)布時,又增加了3870X2 X2這樣更加簡易的4GPU互聯(lián)模式及3870X2+3870這樣靈活的組合。

單卡雙芯內(nèi)建CF的3870X2的發(fā)布使多芯互聯(lián)模式的組建更加簡便

單卡雙芯的3870X2以橋接芯片內(nèi)建crossfire模式為基礎,無需受主板的限制,由3870X2雙卡組建4GPU互聯(lián)模式對主板的需求也大大降低。

內(nèi)建crossfire模式的單卡雙芯顯卡3870X2

內(nèi)建的PCI-E橋接芯片為單卡內(nèi)建多GPU互聯(lián)打下基礎,這也是ASUS EAH3850 Trinity誕生的基礎之一。

PLX橋接芯片

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