早在2005年AMD與INTEL的CPU雙核大戰(zhàn)中，業(yè)界就已經(jīng)感受到了一個明顯的變化，在半導(dǎo)體制程已經(jīng)逼近極限，頻率提升困難，革新成本日益高昂的情況下，步入多核心時代無疑是大勢所趨。CPU尚且無法避免多核心道路，生來就以并行處理見長的GPU更是無法避免。其實(shí)早在若干年前的Voodoo時代的多芯產(chǎn)品就已經(jīng)為今日應(yīng)用廣泛的多卡互聯(lián)產(chǎn)品（NVIDIA的SLI與AMD-ATI的Crossfire）奠定了基礎(chǔ)。
Voodoo 多芯片互聯(lián)
芯片巨頭AMD與ATI的合并后的顯卡策略更是將GPU多核化進(jìn)程大大向前推進(jìn)。從RV670世代核心的HD3000系列開始，AMD決定改變以往GPU設(shè)計與制造策略，從中高端級別的芯片入手，加快GPU的設(shè)計成功率與投產(chǎn)速度，而高端產(chǎn)品則由兩顆中高端核心在顯卡內(nèi)部組建Crossfire構(gòu)成。
由于自Voodoo時代的多核心顯卡以來，ATI與NVIDIA的互聯(lián)模式長期局限在雙卡之間，三卡，四卡互聯(lián)在近期才有所進(jìn)展。AMD方面宣布未來的顯卡策略很可能以一顆小核心為基礎(chǔ)，通過兩顆、三顆、四顆甚至八顆以上的核心互聯(lián)構(gòu)成低端、中端至旗艦的顯卡陣營。因此原ATI的合作伙伴們紛紛開始為未來做準(zhǔn)備，其中自主研發(fā)實(shí)力雄厚的華碩率先以一種奇特的方式邁開了自己的步伐，由三顆RV670核心構(gòu)成的ASUS EAH3850 Trinity HD3850X3奇特型號三核顯卡被展示在人們眼前。
奇特的華碩三芯顯卡設(shè)計
本周我們PCHOME評測室就受到了來自華碩的這款奇特產(chǎn)品，這款產(chǎn)品本身并不針對零售市場，而是華碩為順應(yīng)未來多核顯卡發(fā)展趨勢所作的技術(shù)鋪墊。下面就讓我們一起來欣賞一下這款奇特的顯卡：
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