事實上，在ITU-T、IEEE、IETF、OIF等標準組織中，華為已經成為OTN、ASON、40G/100G的標準領導者，貢獻了1124項核心標準專利。
不過需要提醒的是，與上述屬于“顯性”的系統(tǒng)級產品研發(fā)相比，華為在光芯片和光模塊上的研發(fā)則顯得相對低調，但毋庸置疑，這顯然是一個更為關鍵的棋子。
芯片研發(fā)構筑產品競爭力
華為方面認為，其光網絡產品線的成功經驗之一，就是在考慮產品設計的時候，會同步考慮對芯片的設計和要求。芯片是光通信產業(yè)鏈上附加值較高的環(huán)節(jié)，而事實上，華為通過使用自研芯片，也使得它能夠相對自如地構筑自身產品的核心競爭力。
據了解，截至目前，華為自研的核心芯片光和器件（40G/100G、IP微波中/射頻等）已達100多種，產品涉及SDH、波分、MSTP、微波等領域。
華為光網絡芯片的研發(fā)可以追溯到SDH芯片。1998年業(yè)界普遍認為“2.5G是SDH的終結者”，即從市場需求來看，SDH設備的“終極”帶寬不會超過2.5G，因此當時絕大多數設備是單路2.5G系統(tǒng)。華為則抓住國內運營商的網絡覆蓋廣、拓撲復雜、單路2.5系統(tǒng)不能滿足需求的問題，創(chuàng)新推出了業(yè)界首款“MADM”——多路2.5G系統(tǒng)SDH設備，實現在SDH領域的第一次超越，后續(xù)在MSTP、ASON等領域持續(xù)獲得成功，背后離不開在SDH相關的邏輯模塊和芯片上的持續(xù)積累�？梢哉f，華為的產品形態(tài)是由客戶需求判斷推演而來，而芯片設計則是其產品研發(fā)的起點。
由于OTN在封裝映射上和SDH有類似之處，因此華為在SDH芯片上的長期積累，也被轉換為OTN的成果。
在40G和100G的芯片和光模塊方面，祁峰認為，目前很多光器件和光模塊供應商在該領域的研發(fā)投入不足，導致產業(yè)鏈供給能力滿足不了系統(tǒng)設備側的需求。而據祁峰介紹，華為已經加強在高端光電子領域的研究，希望幫助產業(yè)鏈攻克相關技術障礙，推動產業(yè)鏈健康發(fā)展。
