9月11日消息，據(jù)臺灣媒體報道，芯片廠商聯(lián)發(fā)科將于今年第四季度下調(diào)手機芯片價格，市場人士預(yù)計降幅將達10%-15%。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科將于10月1日起下調(diào)手機芯片價格，并稱此次降價與競爭對手殺價無關(guān)，屬于例行性降價。
同時有消息人士表示，聯(lián)發(fā)科的3G（包括WCDMA和TD-SCDMA）手機芯片9月開始已經(jīng)量產(chǎn)。同時，該公司的2.5G和2.7G智能手機芯片解決方案的銷量也在逐步擴大，并推動著其收入的增長。
