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一般熟悉硬盤的人都知道，硬盤有一系列基本參數(shù)，包括：牌子、型號、容量、柱面數(shù)、磁頭數(shù)、每磁道扇區(qū)數(shù)、系列號、緩存大小、轉速、S.M.A.R.T值等。其中一部分參數(shù)就寫在硬盤的標簽上，有些則要通過軟件才能測出來。但是，高朋告訴你，這些參數(shù)僅僅是初始化參數(shù)的一小部分，盤片中記錄的初始化參數(shù)有數(shù)十甚至數(shù)百個！硬盤的CPU在通電后自動尋找BIOS中的啟動程序，然后根據(jù)啟動程序的要求，依次在盤片中指定的位置讀取相應的參數(shù)。如果某一項重要參數(shù)找不到或出錯，啟動程序無法完成啟動過程，硬盤就進入保護模式。在保護模式下，用戶可能看不到硬盤的型號與容量等參數(shù)，或者無法進入任何讀寫操作。近來有些系列的硬盤就是這個原因而出現(xiàn)類似的通病，如：FUJITSU MPG系列自檢聲正常卻不認盤，MAXTOR美鉆系列認不出正確型號及自檢后停轉，WD BB EB系列能正常認盤卻拒絕讀寫操作等。
不同牌子不同型號的硬盤有不同的初始化參數(shù)集，以較熟悉的Fujitsu硬盤為例，高朋簡要地講解其中一部分參數(shù)，以便讀者理解內部初始化參數(shù)的原理。
通過專用的程序控制硬盤的CPU，根據(jù)BIOS程序的需要，依次讀出初始化參數(shù)集，按模塊分別存放為69個不同的文件，文件名也與BIOS程序中調用到的參數(shù)名稱一致。其中部分參數(shù)模塊的簡要說明如下：
DM硬盤內部的基本管理程序
- PL永久缺陷表
- TS缺陷磁道表
- HS實際物理磁頭數(shù)及排列順序
- SM最高級加密狀態(tài)及密碼
- SU用戶級加密狀態(tài)及密碼
- CI 硬件信息，包括所用的CPU型號，BIOS版本，磁頭種類，磁盤碟片種類等
- FI生產廠家信息
- WE寫錯誤記錄表
- RE讀錯誤記錄表
- SI容量設定，指定允許用戶使用的最大容量（MAX LBA），轉換為外部邏輯磁頭數(shù)(一般為16)和邏輯每磁道扇區(qū)數(shù)（一般為63）
- ZP區(qū)域分配信息，將每面盤片劃分為十五個區(qū)域，各個區(qū)域上分配的不同的扇區(qū)數(shù)量，從而計算出最大的物理容量。
這些參數(shù)一般存放在普通用戶訪問不到的位置,有些是在物理零磁道以前,可以認為是在負磁道的位置�？赡苊總�參數(shù)占用一個模塊，也可能幾個參數(shù)占用同一模塊。模塊大小不一樣，有些模塊才一個字節(jié)，有些則達到64K字節(jié)。這些參數(shù)并不是連續(xù)存放的，而是各有各的固定位置。
讀出內部初始化參數(shù)表后，就可以分析出每個模塊是否處于正常狀態(tài)。當然，也可以修正這些參數(shù)，重新寫回盤片中指定的位置。這樣，就可以把一些因為參數(shù)錯亂而無法正常使用的硬盤“修復”回正常狀態(tài)。
如果讀者有興趣進一步研究，不妨將硬盤電路板上的ROM芯片取下，用寫碼機讀出其中的BIOS程序，可以在程序段中找到以上所列出的參數(shù)名稱。
硬盤修復之低級格式化
熟悉硬盤的人都知道，在必要的時候需要對硬盤做“低級格式化”（下面簡稱“低格”）。進行低格所使用的工具也有多種：有用廠家專用設備做的低格，有用廠家提供的軟件工具做的低格，有用DM工具做的低格，有用主板BIOS中的工具做的低格，有用Debug工具做的低格，還有用專業(yè)軟件做低格……
不同的工具所做的低格對硬盤的作用各不一樣。有些人覺得低格可以修復一部分硬盤，有些人則覺得低格十分危險，會嚴重損害硬盤。高朋用過多種低格工具，認為低格是修復硬盤的一個有效手段。下面總結一些關于低格的看法，與廣大網友交流。
大家關心的一個問題：“低格過程到底對硬盤進行了什么操作？”實踐表明低格過程有可能進行下列幾項工作，不同的硬盤的低格過程相差很大，不同的軟件的低格過程也相差很大。
A. 對扇區(qū)清零和重寫校驗值
低格過程中將每個扇區(qū)的所有字節(jié)全部置零，并將每個扇區(qū)的校驗值也寫回初始值，這樣可以將部分缺陷糾正過來。譬如，由于扇區(qū)數(shù)據(jù)與該扇區(qū)的校驗值不對應，通常就被報告為校驗錯誤（ECC Error）。如果并非由于磁介質損傷，清零后就很有可能將扇區(qū)數(shù)據(jù)與該扇區(qū)的校驗值重新對應起來，而達到“修復”該扇區(qū)的功效。這是每種低格工具和每種硬盤的低格過程最基本的操作內容，同時這也是為什么通過低格能“修復大量壞道”的基本原因。另外，DM中的Zero Fill（清零）操作與IBM DFT工具中的Erase操作，也有同樣的功效。 |
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