2008年8月19日，英特爾信息技術(shù)峰會(huì)，舊金山
英特爾在08秋季IDF上發(fā)布了USB 3.0規(guī)范的草案，USB規(guī)范是目前計(jì)算機(jī)行業(yè)普遍采用的外圍設(shè)備接口標(biāo)準(zhǔn)之一。同時(shí)英特爾還向USB 3.0推廣組織的成員企業(yè)提供關(guān)于xHCI（擴(kuò)展主控制器接口）的有關(guān)資料。該推廣組織由惠普、英特爾、微軟、NEC和其他許多公司組成。
USB 3.0的最高傳輸速度是4.8Gbps，10倍于USB 2.0的480Mbps。根據(jù)Intel的官方說(shuō)法，使用USB 3.0可以在70秒內(nèi)傳輸一部27GB的高清電影，而使用USB 2.0需要15分鐘以上。當(dāng)然，這樣的速度需要存儲(chǔ)設(shè)備的支持，未來(lái)的固態(tài)硬盤或許能夠從USB 3.0的高帶寬得到好處，而傳統(tǒng)硬盤可能完全跟不上USB 3.0的速度。另外，Windows系統(tǒng)也必須安裝新的Mass Storage Device驅(qū)動(dòng)來(lái)支持新USB標(biāo)準(zhǔn)。
英特爾® X25-E Extreme SATA固態(tài)驅(qū)動(dòng)器適用于企業(yè)級(jí)服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備和工作站，目前其32GB版本正在進(jìn)行抽樣測(cè)試并將于未來(lái)90天內(nèi)投入生產(chǎn)，64GB版本預(yù)期將在第四季度開始抽樣測(cè)試并于2009年第一季度投入生產(chǎn)。
英特爾固態(tài)驅(qū)動(dòng)器擁有卓越的性能和高可靠性的優(yōu)勢(shì)，其主要架構(gòu)特點(diǎn)包括：
• 高度并行的10x NAND閃存通道和強(qiáng)大的本地命令隊(duì)列功能，支持最高32個(gè)并行操作，從而帶來(lái)更高操作速度。
• 高級(jí)動(dòng)態(tài)負(fù)載均衡可以提高可靠性和使用壽命。
• 極低的寫放大因數(shù)，為SLC和MLC NAND閃存提供卓越的性能以及更長(zhǎng)的使用壽命。
• 英特爾® X25-E Extreme SATA固態(tài)驅(qū)動(dòng)器（32GB）
• 最高250MB/s讀速度
• 最高170MB/s寫速度
• 35,000 IOPS（4KB 讀）；3,300 IOPS（4KB寫）
• 75微秒讀延遲
在高清逐漸普及的今天，更快更穩(wěn)定的傳輸標(biāo)準(zhǔn)和介質(zhì)無(wú)疑是我們所需要的，而USB3.0以及固態(tài)硬盤的發(fā)展正是大勢(shì)所趨。英特爾還在不斷開發(fā)出速度更快的外圍設(shè)備接口標(biāo)準(zhǔn)，從而滿足高清視頻和其他富媒體內(nèi)容的文件傳輸和處理要求。預(yù)計(jì)修訂版xHCI規(guī)范將在今年第四季度發(fā)布，但是USB 3.0技術(shù)可能要等到2010年才能被應(yīng)用到計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中。
