AMD今天宣布推出兩款雙核心嵌入式處理器“Turion Neo X2 L625”和“Athlon Neo X2 L325”，均采用ASB1 BGA無插槽嵌入式封裝，熱設計功耗都只有18W。
事實上，在升級版的超輕薄筆記本平臺Yukon上，我們已經(jīng)看到了Turion Neo X2 L625和Athlon Neo X2 L335，而今天的這兩款新品和它們是同宗同源，規(guī)格上相差無幾，只不過應用領域不同。
Turion Neo X2 L625、Athlon Neo X2 L325主頻1.6GHz和1.5GHz，一級緩存2×128KB，二級緩存2×512KB和2×256KB，支持DDR2-667/533 SO-DIMM/U-DIMM內(nèi)存，支持64-bit計算、EVP防毒、ECC錯誤校驗、Digital Media Xpress數(shù)字多媒體等技術。
二者雖然均采用65nm工藝制造，但功耗控制得不錯，兩個核心也不過18W，而此前的Athlon Neo MV-40 1.6GHz和Sempron 210U 1.5GHz都是一個核心就已經(jīng)有15W。
兩款處理器的封裝形式均為更緊湊的ASB1 BGA，從PCB電路板表面到內(nèi)核頂部的高度僅為2.03毫米，而Socket S1和Socket AM2封裝因為都有Socket插槽，高度分別達到了5.2毫米和8.6毫米，不適合用于對空間要求嚴格的嵌入式場合。
這兩顆新處理器可搭配780E+SB710或690E+SB600嵌入式芯片組，適用于通信與網(wǎng)絡設備、軍事與航空系統(tǒng)、數(shù)字標牌、游戲街機、工控系統(tǒng)等領域。威達電(IEI)、廣積科技(IBASE Technology)都計劃在其嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品中采用Turion Neo X2 L625和/或Athlon Neo X2 L325處理器。
