與桌面上的Clarkdale類似，用于筆記本的新處理器Arrandale也是由32nm CPU和45nm IGP(iGFX)兩部分通過多芯片封裝形式組成，將用于下一代迅馳平臺(tái)Calpella。
目前還不清楚Arrandale的工作頻率，但已知官方熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)指標(biāo)是35W，和目前的Core 2 Duo T9000系列相同。這對(duì)新工藝、雙核心處理器來(lái)說似乎有些高，但不要忘了其中也包括IGP圖形核心和內(nèi)存控制器部分，相當(dāng)于此前處理器加北橋芯片。
在Arrandale之上還有四核心的Clarksfield，也整合IGP，但具體熱設(shè)計(jì)功耗不詳，結(jié)合此前消息估計(jì)應(yīng)該在45W左右。
由于北橋功能已經(jīng)集成在處理器里，Calpella平臺(tái)將改為雙芯片設(shè)計(jì)，芯片組其實(shí)只剩下一個(gè)南橋，代號(hào)Ibex Peak-M。由于整合度更高，Calpella平臺(tái)的封裝總面積將比現(xiàn)在的Montevina平臺(tái)小38％，這自然有利于打造更小巧、更輕薄的筆記本。
按照Intel的規(guī)劃，Calpella平臺(tái)將在今年第三季度晚些時(shí)候推出，不過受價(jià)格、經(jīng)濟(jì)等因素影響，迅馳2產(chǎn)品的市場(chǎng)狀況并未達(dá)到預(yù)期水平，筆記本廠商也都希望Calpella能順延到明年初。
