AMD于本周表示，將會(huì)在2009年2季度未前推出更多的面向超輕薄筆記本電腦的處理器新品。在日前舉行的財(cái)務(wù)電話會(huì)議上，AMD執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官Robert Rivet表示：“我們將會(huì)在本季度未推出Congo平臺(tái)，計(jì)劃在本季度中后期時(shí)正式出貨�！�
AMD的Congo平臺(tái)基于代號(hào)為Conesus的雙核心處理器（AMD Athlon Neo X2），其他組成部分還包括有AMD RS780M + SB710，以及ATI Radeon HD DirectX 10顯示核心以及ATI Avivo HD硬件高清視頻解碼引擎。
至于其他方面的細(xì)節(jié)，比如處理器的核心頻率，緩存的大小等目前還未得知。甚至處理器會(huì)使用65nn或者是45nm的生產(chǎn)工藝也未得知。在今年早些時(shí)候，AMD表示雙核心Athlon Neo X2處理器的功耗將不會(huì)超過(guò)單核心Athlon Neo處理器，而這也意味著新處理器的TDP將不會(huì)超過(guò)15W。
AMD CEO Dirk Meyer表示：“我們即將推出的Congo平臺(tái)將會(huì)在合理的價(jià)格內(nèi)帶來(lái)有效的性能提升，通過(guò)雙核心CPU以及7系列芯片將會(huì)帶來(lái)極限輕薄的計(jì)算體驗(yàn)。我們很高興通過(guò)Congo平臺(tái)將可以實(shí)現(xiàn)這個(gè)目的。
