一年一度的CEBIT正在德國漢諾威如火如荼的舉行，每次我們總能從會上看到各個廠商發(fā)布的最新產(chǎn)品，以及IT產(chǎn)品未來發(fā)展的趨勢。本次CEBIT200（報價 參數(shù) 圖片 評測）9也不利外，我們從會上發(fā)現(xiàn)一個又一個驚喜，今天我們就一起來品評一下展會上新發(fā)布的主板芯片，并解讀一下相應(yīng)的新技術(shù)。
INTEL積極地更新產(chǎn)品線
早先Intel發(fā)布的路線圖，我們可以從中看到Bloomfield（Core i7）、Lynnfield(Core i5)、Havendale(Core i3 現(xiàn)已被Clarkdale替代）
Intel 按照處理器的檔次把市場細分為Extrem發(fā)燒級、Performance高性能級、Mainstream主流級、Essential日常應(yīng)用級、Value經(jīng)濟級、Basic/Nettop基礎(chǔ)整合級。發(fā)燒級以及高性能平臺，將由X58芯片組繼續(xù)擔(dān)當(dāng)主角，而主流級，將會由P43/P45平臺，逐漸地向P55過渡，未來主板市場，將會出現(xiàn)大量P43/P45性價比極高的產(chǎn)品。
不同的平臺 細分市場
未來的Intel的主流平臺
X58的上市標(biāo)志著又一個“地球最強平臺"誕生，而此次P55芯片組的推出，預(yù)示著Intel逐漸地在更新整條產(chǎn)品線。之前推出的X58芯片組獨撐高端及工作站市場，而產(chǎn)品線更新的重頭戲是覆蓋整個中端到低端的5系芯片，按照Intel的路線圖，在未來將會有P55，P57，H57，H55和Q57幾款芯片陸續(xù)上市，它們將逐漸伸入市場的各個角落。
Intel LGA1156接口
圖中展示的LGA1156面向中低端領(lǐng)域，首顆對應(yīng)處理器Lynnfield Core i5將于今年第三季度發(fā)布，相應(yīng)的P55紛紛也亮相CeBIT20（報價 參數(shù) 圖片 評測）09,而LGA1366接口用于高端市場(X58芯片組)。這也是Intel首次在同一代桌面平臺采用不同的LGA接口。
Intel推出整合芯片組
今天的3芯片（包括CPU），明天的2芯片
Intel此次推出的5系主板，創(chuàng)新性的采用了單芯片組（整合南北橋），從圖中的模塊我們也可以看出，CPU和Chipset也作了重新的分工。GFX 集成顯卡模塊和 IMC 內(nèi)存控制模塊被放到了CPU 里面，而南橋的I/O(輸入輸出）被整合進了5系芯片。在這里我們最關(guān)心的問題，肯定是顯卡模塊放入CPU以后，究竟能帶來多大的性能提升。從圖中我們可以看到，顯卡模塊通過一條單獨的FDI總線（Intel適應(yīng)性顯示接口）與主板芯片進行連接，取代了FSB總線，而顯示核心與CPU交流發(fā)生在CPU的內(nèi)部，可以想象，但從路徑上來說，無疑將會帶來很大優(yōu)勢。
網(wǎng)易數(shù)碼點評：
此次AMD沒有參加展會，我們遺憾的沒有看到其給我們帶來的新資訊。但相反INTEL這邊卻是有不少“爆料”。首先，適時的推出了P55芯片組，但我們沒有同時看到ICH10或者ICH11，而是一個整合南北橋的芯片。這是一個很大的亮點，INTEL還很少做整合芯片組，這意味著什么呢，僅僅更低的發(fā)熱量，或者更高的內(nèi)部傳輸速率？我們不得而知。其次，我們可以看下這次INTEL各個檔次的平臺接口，采用了不同的針腳接口（X58為LGA1366，P55為LGA1156），這在INTEL的歷史上也很少出現(xiàn)，這，又意味著什么。
同一時期的不同檔次的CPU和芯片組將不再兼容，也就是說，你今天買了一塊P55的主板和一塊Core i5 CPU,你將來不能簡單將其升級為Core i7，你的平臺的“社會地位”將被定格。另一方面，按計劃Intel也會推出整合圖形處理器（GPU）的X86處理器，再聯(lián)想一下前段時間鬧得沸沸揚揚的Intel停止對Nvdia芯片組的授權(quán)，我們可以想像，Intel正悄悄醞釀一場革新。
