一年一度的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）將于下周在美國(guó)舊金山召開，Intel今天則提前公布了他們?cè)诖舜螘?huì)議上的討論內(nèi)容。Intel今年共向ISSCC大會(huì)提交了15篇學(xué)術(shù)論文，其中包括首次官方亮相的Nehalem-EX 8核心至強(qiáng)處理器。
Intel表示，他們將在2月9日在ISSCC會(huì)場(chǎng)舉辦主題演講，由公司高級(jí)技術(shù)人員Mark Bohr探討半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景。Intel認(rèn)為，未來的半導(dǎo)體行業(yè)是SoC的時(shí)代。即隨著摩爾定律的發(fā)展，處理器晶體管數(shù)量和頻率的競(jìng)賽即將走到盡頭，Intel將集中注意力開發(fā)高能效，高移動(dòng)性的微處理器產(chǎn)品，諸如Nehalem或Atom這樣的高能效產(chǎn)品代表著未來的走向。將來的微處理器將集成更多功能模塊，成為一個(gè)完整的集成系統(tǒng)，也就是現(xiàn)在定義的SoC片上系統(tǒng)。Intel將利用其處理器設(shè)計(jì)、制造經(jīng)驗(yàn)及龐大產(chǎn)能，大力推廣SoC產(chǎn)品。
