編輯近日有機(jī)會(huì)在微星那里看到了正在進(jìn)行早期測(cè)試的Intel Nehalem Bloomfield四核心處理器，以及配套的Tylersberg X58芯片組主板。
我們知道，Bloomfield處理器會(huì)改用觸點(diǎn)更多的LGA1366接口，而且背部會(huì)多出一個(gè)金屬板，作為加強(qiáng)固定之用。當(dāng)然，散熱器也要跟著變了，事實(shí)上處理器和散熱器需要占用的空間會(huì)是現(xiàn)在LGA775平臺(tái)的大約兩倍。很不幸，留給主板廠商的空間更小了。
Nehalem架構(gòu)處理器將會(huì)集成DDR3內(nèi)存控制器，內(nèi)存插槽和處理器也就走得更近了。因?yàn)楦叨说腂loomfield集成的是三通道內(nèi)存控制器(中低端型號(hào)還是雙通道)，所以內(nèi)存插槽也不再是單調(diào)的四條，部分會(huì)有六條之多，這樣就可以組成雙三通道形式，當(dāng)然這會(huì)進(jìn)一步搶走部分主板空間。甚至，可以只安排三條插槽。
X58北橋芯片還是采用65nm工藝制造，因此核心(DIE)面積很大，而且據(jù)微星透露明顯要比現(xiàn)在任何芯片組都熱得多，主要原因是它要通過高速Q(mào)PI總線和處理器進(jìn)行通信。X58可提供36條PCI-E 2.0信道，所以可支持雙x16模式的CrossFire/SLI(看授權(quán)了)，還剩下四條信道，既可以用于第三條PCI-E x16插槽，也可以用于幾條PCI-E x1插槽。
與X58搭配的南橋依然是ICH10，不過功能已經(jīng)大大簡(jiǎn)化，而且Intel可能不會(huì)再推出ICH11了。
X58+ICH10會(huì)徹底拋棄對(duì)軟驅(qū)的支持，甚至也不再支持PS/2。當(dāng)然，這會(huì)讓不少用戶感到不太方便，微星也透露說客戶對(duì)此的抱怨確實(shí)不少，有的還在懷念并口。
現(xiàn)在的X58主板依然是工程樣品，很多地方都會(huì)繼續(xù)改進(jìn)，不過至少現(xiàn)在能看到不少熟悉的身影：JMicron eSATA/IDE控制器、Silicon Image SATA RAID控制器、Realtek ALC888音頻控制器、Realtek RTL8111千兆以太網(wǎng)控制器，另外微星還在背部放置了八個(gè)USB 2.0接口——PS/2的失蹤又增加了一些可用空間。
