北京時間12月24日早間消息，日本《日經(jīng)商業(yè)日報》報道，全球第三大芯片廠商東芝計劃將系統(tǒng)芯片制造環(huán)節(jié)外包給第二大芯片廠商韓國三星，以將資源專注于內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)。
對于下一個財年開始后的新訂單，東芝將設(shè)計系統(tǒng)芯片，但將生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包給三星。
為了滿足設(shè)備更小、更加節(jié)能的要求，東芝一直在提升各種系統(tǒng)芯片的功能，如手機、電視和汽車芯片，降低這些芯片的尺寸。
由于生產(chǎn)設(shè)備昂貴，如今芯片制造工廠的成本已飆升至約3000億日元，與三星合作之后，東芝將減少提升產(chǎn)能方面的壓力并節(jié)約成本。
《日經(jīng)商業(yè)日報》報道稱，東芝之所以選擇三星，是因為三星擁有先進的金屬和以低成本大規(guī)模生產(chǎn)高性能芯片的能力。
東芝還將其位于日本長崎的系統(tǒng)芯片工廠出售給索尼，而其位于大分的工廠將專注于圖像傳感器領(lǐng)域。東芝試圖以此推動其目前虧損的系統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)扭虧為盈。
東芝是全球第二大NAND閃存供應(yīng)商，擁有全球34.9%的市場份額，僅次于擁有39.3%份額的三星。東芝今后將繼續(xù)同三星在閃存領(lǐng)域上展開競爭。
