9月7日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，經(jīng)過(guò)一年半的合作，臺(tái)積電終于拿下首張高端服務(wù)器CPU代工訂單，正式進(jìn)入CPU代工市場(chǎng)。Sun最近在美國(guó)Hot Chips大會(huì)中，發(fā)布新款16核心Rainbow Falls系統(tǒng)處理器，該款處理器主要由臺(tái)積電40納米制程代工，明年可望順利量產(chǎn)，成為臺(tái)積電明年?duì)I收成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?lái)源之一。
臺(tái)積電與Sun在去年2月底宣布合作，Sun將把先前的服務(wù)器用UltraSPARC處理器，委由臺(tái)積電以45/40納米代工，未來(lái)世代的處理器也將交由臺(tái)積電生產(chǎn)。
Sun服務(wù)器處理器過(guò)去由德儀代工，但德儀決定停止45/40納米以下先進(jìn)制程的自行研發(fā)，改為與臺(tái)積電、聯(lián)電等芯片代工廠合作后，Sun才決定將多核心多執(zhí)行的UltraSPARC處理器，交給臺(tái)積電以45/40納米代工。經(jīng)過(guò)將近一年半的時(shí)間，臺(tái)積電終于開(kāi)始為Sun代工最新16核心Rainbow Falls系統(tǒng)處理器，這是臺(tái)積電首款CPU代工大單。
臺(tái)積電預(yù)期，40納米良率在明年將達(dá)到85％以上，有利于其擴(kuò)大CPU代工領(lǐng)域及接單，因此SunRainbow Falls及英特爾凌動(dòng)（Atom）單芯片等訂單，可望在明年如期進(jìn)入量產(chǎn)階段。由于這兩款處理器具高單價(jià)特性，也有一定市場(chǎng)需求，將成為臺(tái)積電明年?duì)I收及獲利成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?lái)源。
