9月7日消息，據(jù)臺灣媒體報道，經(jīng)過一年半的合作，臺積電終于拿下首張高端服務(wù)器CPU代工訂單，正式進入CPU代工市場。Sun最近在美國Hot Chips大會中，發(fā)布新款16核心Rainbow Falls系統(tǒng)處理器，該款處理器主要由臺積電40納米制程代工，明年可望順利量產(chǎn)，成為臺積電明年營收成長的主要動力來源之一。
臺積電與Sun在去年2月底宣布合作，Sun將把先前的服務(wù)器用UltraSPARC處理器，委由臺積電以45/40納米代工，未來世代的處理器也將交由臺積電生產(chǎn)。
Sun服務(wù)器處理器過去由德儀代工，但德儀決定停止45/40納米以下先進制程的自行研發(fā)，改為與臺積電、聯(lián)電等芯片代工廠合作后，Sun才決定將多核心多執(zhí)行的UltraSPARC處理器，交給臺積電以45/40納米代工。經(jīng)過將近一年半的時間，臺積電終于開始為Sun代工最新16核心Rainbow Falls系統(tǒng)處理器，這是臺積電首款CPU代工大單。
臺積電預(yù)期，40納米良率在明年將達(dá)到85％以上，有利于其擴大CPU代工領(lǐng)域及接單，因此SunRainbow Falls及英特爾凌動（Atom）單芯片等訂單，可望在明年如期進入量產(chǎn)階段。由于這兩款處理器具高單價特性，也有一定市場需求，將成為臺積電明年營收及獲利成長的主要動力來源。
