8月17日消息，IBM正在研究利用人體DNA作為下一代微芯片的架構(gòu)。隨著芯片廠商競爭以更低的價格開發(fā)越來越小的芯片，設計師正在努力削減成本。
據(jù)IBM在《自然納米雜志》星期日發(fā)表的論文中稱，人造DNA納米結(jié)構(gòu)（也稱作“DNA折紙”）也許會提供一個制作微型芯片的便宜的框架。微型芯片主要用于計算機、手機和其它電子設備中。
IBM研究經(jīng)理Spike Narayan在接受路透社采訪時說，這是第一次展示使用生物分子技術(shù)幫助半導體行業(yè)的加工技術(shù)。這個技術(shù)基本上是告訴我們像DNA那樣的生物結(jié)構(gòu)實際上能夠提供一些我們能夠在半導體加工工藝中實際利用的可再生的、重復類型的方式。
這項技術(shù)的研究是IBM Almaden研究中心與加州理工大學共同研究的。Narayan說，如果人造DNA納米結(jié)構(gòu)生產(chǎn)工藝能夠達到生產(chǎn)水平，廠商能夠把數(shù)億美元的復雜的加工設備更換為不到100萬美元的聚合體、DNA解決方案和加熱工具。 許多方面的節(jié)省合在一起是非常大的。
Narayan表示，這種新的加工工藝至少還需要10年時間才能用于生產(chǎn)。雖然這種DNA技術(shù)能夠讓芯片廠商生產(chǎn)出傳統(tǒng)的加工工具無法生產(chǎn)的更小的芯片，但是，這種技術(shù)仍需要多年的實驗和測試。
