根據(jù)國外報道，業(yè)界領(lǐng)先高性能服務(wù)器方案商超微公司，近日在2009全球超級計算機(jī)大會上展示了世界上密度最高和最環(huán)保的HPC系統(tǒng)應(yīng)用方案，新的系列產(chǎn)品采用六核AMD皓龍?zhí)幚砥鳎ù枮椤耙了固共紶枴保?/P>
而值得關(guān)注的是，該大會上超微還展示了1U Twin系列產(chǎn)品和四路1U服務(wù)器產(chǎn)品，以及新的2U 雙子星平臺，具備4個熱插拔的雙至強(qiáng)節(jié)點的服務(wù)器，該產(chǎn)品支持48個處理器內(nèi)核。此外，對于那些尋求更高的計算密度用戶，Supermicro的四路SuperBlade刀片系統(tǒng)，提供了許多獨特的優(yōu)勢，區(qū)別于競爭對手的刀片產(chǎn)品和傳統(tǒng)的機(jī)架式解決方案，在7U 的空間里可擴(kuò)展10個刀片節(jié)點，最大可以支持40顆處理器和高達(dá)640GB 的內(nèi)存。
超微系列服務(wù)器產(chǎn)品
超微公司總裁兼CEO Charles Liang表示,“創(chuàng)新的2U Twin2系統(tǒng)架構(gòu)實現(xiàn)了突破性的x86服務(wù)器的每瓦性能（375G FLOPS/千瓦，高達(dá)25％凈收益超過其他層次1U服務(wù)器），以進(jìn)一步滿足不斷提高效率，高密度和低總擁有成本的要求，促使高性能計算（HPC）集群和數(shù)據(jù)中心的市場增長。”
