根據(jù)國外報(bào)道,業(yè)界領(lǐng)先高性能服務(wù)器方案商超微公司,近日在2009全球超級計(jì)算機(jī)大會上展示了世界上密度最高和最環(huán)保的HPC系統(tǒng)應(yīng)用方案,新的系列產(chǎn)品采用六核AMD皓龍?zhí)幚砥鳎ù枮椤耙了固共紶枴保?/P>
而值得關(guān)注的是,該大會上超微還展示了1U Twin系列產(chǎn)品和四路1U服務(wù)器產(chǎn)品,以及新的2U 雙子星平臺,具備4個(gè)熱插拔的雙至強(qiáng)節(jié)點(diǎn)的服務(wù)器,該產(chǎn)品支持48個(gè)處理器內(nèi)核。此外,對于那些尋求更高的計(jì)算密度用戶,Supermicro的四路SuperBlade刀片系統(tǒng),提供了許多獨(dú)特的優(yōu)勢,區(qū)別于競爭對手的刀片產(chǎn)品和傳統(tǒng)的機(jī)架式解決方案,在7U 的空間里可擴(kuò)展10個(gè)刀片節(jié)點(diǎn),最大可以支持40顆處理器和高達(dá)640GB 的內(nèi)存。

超微系列服務(wù)器產(chǎn)品
超微公司總裁兼CEO Charles Liang表示,“創(chuàng)新的2U Twin2系統(tǒng)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了突破性的x86服務(wù)器的每瓦性能(375G FLOPS/千瓦,高達(dá)25%凈收益超過其他層次1U服務(wù)器),以進(jìn)一步滿足不斷提高效率,高密度和低總擁有成本的要求,促使高性能計(jì)算(HPC)集群和數(shù)據(jù)中心的市場增長。”