Intel宣布，正在建設中的大連工廠Fab 68將采用65nm工藝技術。這座12英寸(300毫米)晶圓廠預計2010年建成投產，主要生產芯片組產品。
Intel大連芯片廠投資總額25億美元，是1992年后Intel另行擇址新建的第一個晶圓工廠，也是Intel在亞洲建立的首個300毫米晶圓制造工廠。65nm工藝是目前美國政府批準的在海外可采用的最高級別生產技術，而300毫米是半導體行業(yè)最先進的晶圓尺寸標準。未來大連芯片廠制造的芯片組將面向全球市場，應用在Intel新型和主流CPU平臺上，為最新型的筆記本和臺式機，包括流行的超薄型和經濟型筆記本電腦產品提供支持。
大連芯片廠總經理柯必杰表示：“大連芯片廠的建設沒有受到全球經濟衰退的影響，工廠將于2010年如期建成投產。Intel對中國特別是東北地區(qū)的經濟增長充滿信心，并致力于將先進的制造技術引入中國，大力支持大連IT產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的建設。大連芯片廠制造先進的芯片組產品，對Intel的未來戰(zhàn)略發(fā)展具有重大意義。我們在大連芯片廠將奠定一個堅實的基礎，為今后的技術升級做好準備�！�
大連芯片廠的建設正在按計劃穩(wěn)步推進。綜合辦公大樓和數據中心IT機房已經落成并投入使用，廠房建設將在今年夏末完成，隨后進入設備安裝和調試階段。目前，大連芯片廠雇傭的員工人數已經達到500人，計劃投產后員工人數將達1200-1500名員工。
擁有163000平方米廠房面積的大連芯片廠在建成后將鞏固Intel在中國芯片制造領域的領先地位，積極推動本土技術人才的培養(yǎng)，并加快中國信息技術產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的建設。
Intel大連芯片廠在設計與建造過程中努力減少對環(huán)境的影響。Intel在自身運營中始終秉持世界領先的環(huán)保理念，并將其運用在大連芯片廠的設計和建造中。工廠在設計上符合Intel環(huán)保各方面的最高標準，包括用水、能源和化學廢棄物處理等。
在中國，大連芯片廠已經成為大連半導體產業(yè)發(fā)展的催化劑，目前已吸引了12家Intel供應商前來投資。大連市委書記夏德仁表示：“Intel項目的意義已經超出了項目本身，它對大連IT產業(yè)的發(fā)展、對帶動大連的就業(yè)和創(chuàng)新城市的建設都有重要的意義。目前已有70多家與Intel有關聯(lián)的企業(yè)與大連簽訂了合作協(xié)議，或者在大連建廠，或者為Intel提供配套。大連市正在積極發(fā)展以Intel大連芯片廠為中心，集制造、裝配、材料、軟硬件設計在內的集成電路產業(yè)園區(qū)。”
