Intel宣布，正在建設(shè)中的大連工廠Fab 68將采用65nm工藝技術(shù)。這座12英寸(300毫米)晶圓廠預(yù)計(jì)2010年建成投產(chǎn)，主要生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。
Intel大連芯片廠投資總額25億美元，是1992年后Intel另行擇址新建的第一個(gè)晶圓工廠，也是Intel在亞洲建立的首個(gè)300毫米晶圓制造工廠。65nm工藝是目前美國(guó)政府批準(zhǔn)的在海外可采用的最高級(jí)別生產(chǎn)技術(shù)，而300毫米是半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的晶圓尺寸標(biāo)準(zhǔn)。未來(lái)大連芯片廠制造的芯片組將面向全球市場(chǎng)，應(yīng)用在Intel新型和主流CPU平臺(tái)上，為最新型的筆記本和臺(tái)式機(jī)，包括流行的超薄型和經(jīng)濟(jì)型筆記本電腦產(chǎn)品提供支持。
大連芯片廠總經(jīng)理柯必杰表示：“大連芯片廠的建設(shè)沒(méi)有受到全球經(jīng)濟(jì)衰退的影響，工廠將于2010年如期建成投產(chǎn)。Intel對(duì)中國(guó)特別是東北地區(qū)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)充滿信心，并致力于將先進(jìn)的制造技術(shù)引入中國(guó)，大力支持大連IT產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)。大連芯片廠制造先進(jìn)的芯片組產(chǎn)品，對(duì)Intel的未來(lái)戰(zhàn)略發(fā)展具有重大意義。我們?cè)诖筮B芯片廠將奠定一個(gè)堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，為今后的技術(shù)升級(jí)做好準(zhǔn)備�！�
大連芯片廠的建設(shè)正在按計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)。綜合辦公大樓和數(shù)據(jù)中心IT機(jī)房已經(jīng)落成并投入使用，廠房建設(shè)將在今年夏末完成，隨后進(jìn)入設(shè)備安裝和調(diào)試階段。目前，大連芯片廠雇傭的員工人數(shù)已經(jīng)達(dá)到500人，計(jì)劃投產(chǎn)后員工人數(shù)將達(dá)1200-1500名員工。
擁有163000平方米廠房面積的大連芯片廠在建成后將鞏固Intel在中國(guó)芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，積極推動(dòng)本土技術(shù)人才的培養(yǎng)，并加快中國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)。
Intel大連芯片廠在設(shè)計(jì)與建造過(guò)程中努力減少對(duì)環(huán)境的影響。Intel在自身運(yùn)營(yíng)中始終秉持世界領(lǐng)先的環(huán)保理念，并將其運(yùn)用在大連芯片廠的設(shè)計(jì)和建造中。工廠在設(shè)計(jì)上符合Intel環(huán)保各方面的最高標(biāo)準(zhǔn)，包括用水、能源和化學(xué)廢棄物處理等。
在中國(guó)，大連芯片廠已經(jīng)成為大連半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的催化劑，目前已吸引了12家Intel供應(yīng)商前來(lái)投資。大連市委書記夏德仁表示：“Intel項(xiàng)目的意義已經(jīng)超出了項(xiàng)目本身，它對(duì)大連IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、對(duì)帶動(dòng)大連的就業(yè)和創(chuàng)新城市的建設(shè)都有重要的意義。目前已有70多家與Intel有關(guān)聯(lián)的企業(yè)與大連簽訂了合作協(xié)議，或者在大連建廠，或者為Intel提供配套。大連市正在積極發(fā)展以Intel大連芯片廠為中心，集制造、裝配、材料、軟硬件設(shè)計(jì)在內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。”
