10月18日消息，據(jù)稱(chēng)，AMD計(jì)劃于10月底或11月初推出面向超輕薄筆記本的Congo平臺(tái)。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng)，AMD原定于7月份發(fā)布Congo平臺(tái)，但由于超輕薄筆記本需求下跌而推遲了發(fā)布日期。AMD尚未公布Congo平臺(tái)的詳細(xì)資料，外界預(yù)計(jì)，Congo平臺(tái)將包括雙核Turion Neo X2 L625、Athlon Neo X2 L335/L325或單核Athlon Neo MV-40處理器，以及M780G芯片組。
AMD還計(jì)劃未來(lái)2年內(nèi)發(fā)布代號(hào)分別為Nile和Brazos的另外兩款面向超輕薄筆記本的平臺(tái)。
AMD計(jì)劃在微軟發(fā)布Windows 7后發(fā)布Tigris筆記本平臺(tái)，包含采用45納米工藝的閃龍M100、速龍II M300、炫龍IIUltra M600系列處理器。
