在即將迎來公司的40歲生日之際，Intel高級副總裁兼數(shù)字企業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理Pat Gelsinger信心滿滿地預言，Intel將在2012年左右將硅晶圓尺寸升級到450mm(現(xiàn)在主要是300mm)，而生產(chǎn)工藝會在不久的將來進步到10nm。
Gelsinger表示，他和同事們曾經(jīng)還懷疑能否實現(xiàn)100nm工藝，“但我們做到了，而今天邁向10nm半導體工藝的康莊大道就在眼前。在摩爾定律的指揮下，我們總是對未來十年做出規(guī)劃，因此10nm之后會怎么樣現(xiàn)在我們還不確定”。
Intel現(xiàn)在已經(jīng)轉入45nm，按計劃會在明年底升級為32nm，接下來是14nm(未提及22nm)，再往后就是單位數(shù)了。
Gelsinger稱，在自然法則約束下的Intel為了不斷堅持摩爾定律，不得不在每次更新工藝的時候加入新元素材料。他說：“以硅為核心，不斷有元素周期表里的其他成員加入進來�，F(xiàn)在我們已經(jīng)使用了整個元素周期表里大約半數(shù)的元素，而在諾依斯和摩爾成立Intel公司的時候，他們只使用了六種�！�
“我們用High-K取代了柵極，在其上放置金屬，但核心仍然是硅。隨著工藝的進步，(下一個核心)可能是碳，也可能是自旋電子，但無論如何我們都會一往無前�！�
Gelsinger還談到了晶圓尺寸升級為450mm的問題。他說：“硅技術每進步一代，擁有自己晶圓廠的企業(yè)就少一批。曾經(jīng)有上百家企業(yè)擁有晶圓廠，而現(xiàn)在只有十多家，等到450mm的時候可能就只有個位數(shù)了。任何實力不足10億美元的企業(yè)都無力應對下一次過渡，他們會被摩爾定律淘汰�！�
Intel、三星和臺積電已經(jīng)在兩個月前宣布，計劃合作在2012年投產(chǎn)450mm晶圓。即使財大氣粗如Intel，面臨這樣規(guī)模的新工藝也已經(jīng)無法獨自承擔。
