預計明年推出的USB 3.0標準被業(yè)界寄予厚望，而AMD和Nvidia指責英特爾在該標準的制定過程中排擠其它競爭對手，為此它們試圖聯(lián)手另起爐灶，創(chuàng)建第二套USB 3.0標準標準，然而這一“無奈”之舉只能使用戶受損。
據(jù)國外媒體報道，英特爾去年曾展示過USB 3.0連接器和附加卡。USB 3.0 是下一代高速連接標準，預計將于2009年推出。該標準的重要意義在于，未來的幾乎所有的PC及外設之間的連接都必須遵循這一標準，該標準下的數(shù)據(jù)傳輸速率可達目前廣泛采用的USB 2.0的10倍，即每秒達5GB。
早在1995年，USB標準的制定和推廣機構——“USB執(zhí)行論壇”就是由Intel聯(lián)合微軟等業(yè)界巨頭組建的�，F(xiàn)在，他們希望再次主導這次升級。
不過，看來英特爾的胃口有些過大了。與AMD關系密切，并熟悉此事的業(yè)內人士言論稱：“最大的問題是，英特爾拒絕將USB 3.0標準的詳細規(guī)范提供給任何與他們在CPU和芯片組領域有競爭關系的廠商�！币簿褪钦f，無論AMD、NVIDIA甚至威盛等廠商目前對USB 3.0規(guī)范的詳細內容都是知之甚少，因此，要創(chuàng)建一個新的開放的USB 3.0控制標準的想法也就無從實現(xiàn)了。
英特爾這么做的結果之一，只能迫使AMD、Nvidia和威盛等創(chuàng)建自己的USB 3.0標準�！拔覀儗⒈黄葎�(chuàng)建第二套標準”與英特爾的USB 3.0同時推出，接近AMD的這名人士稱，“我們將創(chuàng)建一個新的開放的USB 3.0主控標準”。
“我們很快將啟動該標準的制定�！痹撊耸糠Q。據(jù)接近Nvidia的一名消息人士稱，制定“開放”標準的廠商成員計劃于下周召開首次會議，“我們迫切希望該標準的產品化”。不過Nvidia和AMD均未對此事發(fā)表過任何官方評論。
但英特爾卻表示，將按預定進度推進新標準的出臺
英特爾聲明稱：“與上一代USB標準的推廣一樣，英特爾將會盡最大努力使全套新標準如期推出，從而確保USB 3.0標準的及早推廣�！�
USB 3.0標準由“USB 3.0推廣集團”制定，其成員目前包括英特爾、微軟、惠普、德州儀器、NEC、恩智浦公司（NXP，原飛利浦半導體）等。英特爾方面的內部人士稱，AMD和NVIDIA的抱怨并不屬實。AMD和NVIDIA要求英特爾開放的所謂“規(guī)范”其實并非標準本身，而是英特爾研發(fā)的USB 3.0總線控制器設計方案�！斑@是英特爾投入大把金錢和人力開發(fā)的東西，當我們最終定案的時候就會將它們授權給整個業(yè)界�！�
AMD方面稱，USB 3.0基本上相當于將PCI-E標準運行在一根線纜上，所以大部分知識產權實際來自于PCI SIG組織，并不存在英特爾所說的心血外流問題。而目前英特爾正在把持這些技術，預計要在自家主板上獨占USB 3.0支持6到9個月后才會向其他廠商公開技術。
爭論就在于此。英特爾方面稱總線控制器設計還未定案，一旦確定他們就會公布。現(xiàn)在其他廠商完全可以自行開發(fā)控制器設計方案，只不過這些廠商習慣了坐享其成而已。而AMD和NVIDIA方面的說法是，英特爾早已完成設計，現(xiàn)在已經在開發(fā)實際芯片了，他們是在故意拖延其他廠商的時間。
不過，最終結果是，我們明年可能看到兩種不同的USB 3.0標準。一種是原本的英特爾版本，另一種是AMD/NVIDIA/威盛版本。雖然后者的目標是要兼容英特爾的標準。AMD方面的消息人士最后無奈的說：“這肯定對消費者不利，但我們沒有其他選擇�！�
