不久前英特爾向外界透露了代號為Calpella的“迅馳3”移動平臺技術(shù)，并表示將會在2009年第三季度正式發(fā)布迅馳3，對于這一消息，筆記本廠商和內(nèi)存廠商顯得相當(dāng)開心。
迅馳3將集成DDR3內(nèi)存控制器，這使得DDR3內(nèi)存將會首先在移動平臺實(shí)現(xiàn)爆發(fā)，由于平臺功耗更低，集成度更高，迅馳3平臺將讓筆記本電腦變得更為輕薄，筆記本電腦將進(jìn)入“信封時(shí)代”，這是讓人多么期待的啊！
不過近日有消息稱迅馳3將延期至2010年初，相比原計(jì)劃的2009年第三季度將推遲大約半年的時(shí)間。
對于這一說法，英特爾亞太地區(qū)銷售與技術(shù)服務(wù)負(fù)責(zé)人Stanley Huang立刻給與了否認(rèn)，Stanley Huang表示，代號為Calpella的迅馳3移動平臺將會在2009年第三季度如期發(fā)布，并不會延期。
目前的迅馳2平臺由于成本過高等問題，依然面臨這普及的問題，目前的市場占有率剛剛超過30%，這樣的表現(xiàn)顯然低于英特爾的預(yù)期，不過英特爾表示，將會在2009年第一季度讓迅馳2平臺的市場占有率超過50%。
