Intel、三星、臺積電曾在今年5月份達(dá)成合作協(xié)議，計劃于2012年投產(chǎn)下一代450mm晶圓，不過很多人認(rèn)為450mm晶圓可能永遠(yuǎn)無法成真，因為成本太高了，就算能做到也還要等很多年。
Gartner Inc.分析師Dean Freeman認(rèn)為，450mm晶圓廠可能要到2017-2019年左右才能建成投產(chǎn)，而屆時的半導(dǎo)體制造工藝應(yīng)該能達(dá)到8nm甚至5nm，只有現(xiàn)在45nm的九分之一。
據(jù)估計，要想將成熟的450nm晶圓推向市場，需要耗資多達(dá)200-400億美元！僅僅一整套開發(fā)工具就需要一億美元。這樣大規(guī)模的投資即使是Intel這樣的行業(yè)巨頭也無力承擔(dān)，只能選擇與其他企業(yè)聯(lián)手。
以下是Dean Freeman預(yù)計的450mm晶圓發(fā)展路線圖：
2009年：設(shè)備和芯片生產(chǎn)商之間進(jìn)行建設(shè)性對話。
2010年：利用硅晶圓原型進(jìn)行技術(shù)評估。
2012-2013年：造出設(shè)備原型。
2014-2016年：相關(guān)設(shè)備就緒，準(zhǔn)備投入試產(chǎn)。
2017-2019年：開始基于8nm或5nm工藝進(jìn)行批量生產(chǎn)。
