追根溯源 了解CPU包裝術語
在表別真假AMD盒裝CPU之前，讓我們先了解一下所謂CPU市場的上面包裝情況，也就是俗稱的包裝“術語”。對于目前CPU市場來看，CPU包裝分成散裝、原包盒裝和翻包盒裝三種。
一、散裝CPU
通常散裝CPU往往只有一顆CPU，無任何包裝。這類CPU，一般是CPU廠家提供給OEM或ODM廠商的產(chǎn)品，通過其他渠道而流入到零售市場的。但是，這類CPU咋售價方面要比面向零售市場的原包盒裝產(chǎn)品要低，因此有些經(jīng)銷商將散裝CPU配搭上風扇并包裝成原裝的樣子進行銷售，這也就成了我們后面將要介紹的翻包貨。（Intel產(chǎn)品較為多見散裝CPU）
二、原包盒裝CPU
顧名思義，原包盒裝CPU是CPU廠家面向零售市場而推出的正規(guī)渠道CPU產(chǎn)品，帶原裝風扇和三年質保。
小貼士：其實散裝和原包盒裝CPU，在CPU本質上是沒有任何區(qū)別的，只是渠道不同以及售價不同而已。所以原包盒裝、散裝的主要區(qū)別在于進貨渠道不同、配搭的風扇不同，以及質保不同。盒裝CPU基本都保3年，而散裝基本只保1年，原裝CUP所配的風扇是原廠封裝的風扇，而散裝不配搭風扇。
