追根溯源 了解CPU包裝術(shù)語(yǔ)
在表別真假AMD盒裝CPU之前，讓我們先了解一下所謂CPU市場(chǎng)的上面包裝情況，也就是俗稱(chēng)的包裝“術(shù)語(yǔ)”。對(duì)于目前CPU市場(chǎng)來(lái)看，CPU包裝分成散裝、原包盒裝和翻包盒裝三種。
一、散裝CPU
通常散裝CPU往往只有一顆CPU，無(wú)任何包裝。這類(lèi)CPU，一般是CPU廠家提供給OEM或ODM廠商的產(chǎn)品，通過(guò)其他渠道而流入到零售市場(chǎng)的。但是，這類(lèi)CPU咋售價(jià)方面要比面向零售市場(chǎng)的原包盒裝產(chǎn)品要低，因此有些經(jīng)銷(xiāo)商將散裝CPU配搭上風(fēng)扇并包裝成原裝的樣子進(jìn)行銷(xiāo)售，這也就成了我們后面將要介紹的翻包貨。（Intel產(chǎn)品較為多見(jiàn)散裝CPU）
二、原包盒裝CPU
顧名思義，原包盒裝CPU是CPU廠家面向零售市場(chǎng)而推出的正規(guī)渠道CPU產(chǎn)品，帶原裝風(fēng)扇和三年質(zhì)保。
小貼士：其實(shí)散裝和原包盒裝CPU，在CPU本質(zhì)上是沒(méi)有任何區(qū)別的，只是渠道不同以及售價(jià)不同而已。所以原包盒裝、散裝的主要區(qū)別在于進(jìn)貨渠道不同、配搭的風(fēng)扇不同，以及質(zhì)保不同。盒裝CPU基本都保3年，而散裝基本只保1年，原裝CUP所配的風(fēng)扇是原廠封裝的風(fēng)扇，而散裝不配搭風(fēng)扇。
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