●MAXIMUS III FORMULA硬件規(guī)格解析
MAXIMUS III FORMULA的確不愧是華碩頂級(jí)系列中的一員，從其功能設(shè)計(jì)來(lái)看已經(jīng)讓所有人眼前一亮了，而細(xì)細(xì)品味她的細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)則能夠更多地為玩家?guī)?lái)震撼的感受。
MAXIMUS III FORMULA主板CPU供電設(shè)計(jì)
多達(dá)19相的供電CPU供電系統(tǒng)提供了16+3的供電模式，其中三相為VTT供電，而16相為CPU核心供電。令人印象深刻的是多達(dá)三排的固態(tài)電容設(shè)計(jì)，除了感官上的沖擊之外更多的是出于超級(jí)多相供電（eXtreme Phase）的必然設(shè)計(jì)。
MAXIMUS III FORMULA主板內(nèi)存插槽及供電設(shè)計(jì)
內(nèi)存系統(tǒng)也同樣采用了三相供電的設(shè)計(jì)方式，而原本華碩的黃金三角設(shè)計(jì)得以延續(xù)（“黃金三角設(shè)計(jì)”名詞解釋：內(nèi)存接口兩端同CPU核心之間形成等邊三角形，該設(shè)計(jì)更有利于內(nèi)存效能發(fā)揮）。
MAXIMUS III FORMULA主板磁盤I/O設(shè)計(jì)
由于P55芯片組采用了單芯片的設(shè)計(jì)方案，而其內(nèi)存控制器和PCI-E控制器被完全整合進(jìn)CPU中，所以芯片基本只起到原本南橋的作用，在MAXIMUS III FORMULA這款主板上，華碩提供了6組SATA 3.0Gb/s接口，1個(gè)eSATA 3Gb/s接口，支持RAID0、1、5和10等模式，用于提升系統(tǒng)的磁盤性能。
MAXIMUS III FORMULA主板PCI擴(kuò)展設(shè)計(jì)
MAXIMUS III FORMULA主板在PCI擴(kuò)展系統(tǒng)的設(shè)計(jì)上提供了三條PCI-E 2.0 x16插槽、兩條PCI-E x1插槽和兩條PCI插槽，除了支持ATI的CrossFireX交火技術(shù)，還提供了Nvidia SLI顯卡互聯(lián)技術(shù)的完美支持。
MAXIMUS III FORMULA主板背部I/O接口設(shè)計(jì)
在MAXIMUS III FORMULA主板的I/O背板上我們可以看到華碩保留了玩家國(guó)度原有的CMOS清除技術(shù)，而在右側(cè)位置則多出來(lái)一個(gè)印有鏈條LOGO的新接口——這就是前面我們已經(jīng)介紹過(guò)的“ROG Connect”接口，通過(guò)華碩方面提供的連接線我們可以將另一部電腦同MAXIMUS III FORMULA連接起來(lái)。
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