9 月 23 日消息 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣竹南打造 3D Fabric 先進(jìn)封測(cè)制造基地，近期將展開裝機(jī)，全力搶進(jìn)系統(tǒng)整合單晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC），提供以 5 納米以下為核心的小芯片（Chiplet）的整合解決方案，相關(guān)產(chǎn)能預(yù)定明年量產(chǎn)。
臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆表示，隨著先進(jìn)制程技術(shù)朝 3 納米或以下推進(jìn)，具有先進(jìn)封裝的小芯片概念已成為必要的解決方案。臺(tái)積電 2020 年制程技術(shù)已發(fā)展至 5 納米，預(yù)計(jì)在 2022 年完成 5 納米的 SoIC 開發(fā)，SoIC 廠房將于今年導(dǎo)入機(jī)臺(tái)，另一 2.5D 先進(jìn)封裝廠房預(yù)計(jì)明年完成。
IT之家了解到，目前臺(tái)積電為蘋果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的 A15 仿生處理器，正是采用臺(tái)積電的 5 納米強(qiáng)化版（N5P）制程，臺(tái)積電依靠 3D Fabric 平臺(tái)，為蘋果提供從制程到測(cè)試再到后段封裝的整合解決方案。
臺(tái)積電 5 納米采用者除蘋果外，還有超微、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、恩智浦，以及多家中國(guó)大陸相關(guān)芯片公司。
