2013第二屆運營商終端與應用創(chuàng)新合作大會將于8月7-8日在國賓酒店召開，將有來自產業(yè)各界近500位嘉賓出席，針對運營商終端定制、產業(yè)合作、流量經營、虛擬運營、信息安全等焦點話題展開深入交流，現將大會部分亮點整理公布，歡迎各界人士報名出席。更多詳情請關注大會官網www.otac.com.cn
1、運營商終端與應用半年總結及規(guī)劃
作為大會的重頭戲，目前已經確認來自運營商相關部門領導確認出席，帶來最新運營商2013年上半年終端和應用的定制銷售、市場合作等資訊。同時每年8月都是采購旺季，也將迎來金九銀十的銷售旺季，對于下半年的終端采購，市場策略也格外引人關注，敬請期待。
2、手機廠商高層盛大集會
本次大會全面匯聚了市場主流手機廠商高管，包括三星高級副總裁王彤、華為終端營銷副總裁邵洋、中興副總經理闞玉倫、宇龍酷派副總裁蘇進、聯想副總裁費洪星、海信通信總經理盧慶亞、索尼移動副總裁劉川里、天宇副總裁唐彥予、金立副總裁潘慶偉、OPPO副總吳強，以及摩托羅拉、小米、華碩、步步高、海爾、朵唯、宏基、比亞迪、賽龍等終端、ODM廠商高層也將出席，全面解讀2013年智能終端市場趨勢。
3、移動智能終端產業(yè)標準宣貫
工信部頒發(fā)的《加強移動智能終端進網管理的通知》和兩項通信行業(yè)新標準即將于11月1日實施在即，企業(yè)如何更好的合規(guī)運營，貫徹標準促進產業(yè)健康規(guī)范發(fā)展？大會邀請了中國通信學會副理事長兼秘書長張新生，以及工信部電信管理局設備管理處領導對此作專題培訓宣貫，全面深入解讀。
4、智能終端“核”戰(zhàn)再升級
智能終端的芯片處理器再升溫，繼年初CES展上三星發(fā)布八核芯片處理器后，有關于芯片“核戰(zhàn)”的爭論仍不絕于耳，但不可置否，“核”數已經成為消費者選購智能終端時重要因素。本屆大會國內外知名芯片廠商：高通、MTK、Marvell等將帶來最新芯片方案宣講展示，助力智能終端用戶體驗的提升。
5、移動應用的海外推廣
GSM協(xié)會目前正在全球范圍內推進運營商、開發(fā)商統(tǒng)一API接口項目，此舉將聚合全球范圍內眾多運營商應用平臺，一點接入，全球推廣，更加迅速的發(fā)布應用產品。大會邀請了GSM協(xié)會亞太區(qū)項目負責人到會作詳細介紹。另外，有“日本微信”之稱的人氣社交通訊軟件LINE（連我）將首次現身國內活動，現場設立展臺交流，對話分享公司全球化經驗APP平臺化運營推廣。
6、華為P6、酷派手機等驚喜大獎
為感謝行業(yè)各界的大力支持，大會聯合華為、酷派在大會期間安排多場手機抽獎活動，將抽取華為P6、酷派手機等驚喜大獎。同時為響應綠色會議號召，8月8日會議結束后交回參會證，即可獲得LINE公仔禮品。
