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| WWW.DBIT.CN 2008-7-14 8:27:12 來(lái)源:本站 編輯:東三省 |
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B． 通過(guò)HALT指令降溫是否對(duì)系統(tǒng)的執(zhí)行效率和實(shí)時(shí)性構(gòu)成影響
處理器空閑模式僅影響處理器本身，但對(duì)系統(tǒng)的其他硬件不產(chǎn)生影響。那么對(duì)操作系統(tǒng)時(shí)候有影響呢？
我們來(lái)看下圖：
這是AMD Athlon XP電源管理狀態(tài)(Power Management States)圖。圖中有Halt、Probe State、Stop Grant 、Working、Stop Grant Cache Not Snoopable Sleep 等電源模式。其中，Working為CPU正常運(yùn)行狀態(tài)。
當(dāng)系統(tǒng)執(zhí)行HLT指令，CPU進(jìn)入Halt 狀態(tài)，但此時(shí)不關(guān)閉SMI#, INTR, NMI, INIT# RESET#偵聽，當(dāng)CPU收到在RESET#指令后，同時(shí)初始化回到Working狀態(tài)。在Halt狀態(tài)下，系統(tǒng)會(huì)產(chǎn)生一個(gè) STPCLK#信號(hào)，當(dāng)CPU接收到STPCLK#信號(hào)，則進(jìn)入 Stop-Grant狀態(tài)，在Stop-Grant狀態(tài)，RESET#信號(hào)會(huì)讓CPU迅速的初始化。
當(dāng) STPCLK#中斷后，CPU返回 Halt狀態(tài)。在 Stop-Grant狀態(tài)和Halt狀態(tài)，CPU可以對(duì)系統(tǒng)總線發(fā)出的snoop事件做出反應(yīng)。Halt狀態(tài)對(duì)CPU占用率、系統(tǒng)操作的實(shí)時(shí)性并沒有影響。
在Halt狀態(tài)和非Halt狀態(tài)，CPU占用率是一樣的，因?yàn)椴僮飨到y(tǒng)計(jì)算任務(wù)的CPU占用時(shí)間時(shí)是以任務(wù)的上下文切換作為統(tǒng)計(jì)觸發(fā)條件。當(dāng)任務(wù)在執(zhí)行HLT指令時(shí)操作系統(tǒng)并沒有進(jìn)行任務(wù)上下文切換，操作系統(tǒng)把CPU 進(jìn)入Halt狀態(tài)的這段時(shí)間依然認(rèn)為是被該任務(wù)占用的時(shí)間。HLT指令對(duì)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性沒有影響，并不會(huì)引起系統(tǒng)的延遲。
C．關(guān)于北橋芯片的散熱
目前主板廠商在北橋芯片的散熱上通常采用兩種方式：一是大散熱片，比如ASUS和INTEL的主板。一是風(fēng)扇加小散熱片，采用這樣散熱方式的廠商很多。
北橋芯片集成的寄存器和晶體管想對(duì)于CPU來(lái)講少的很多，運(yùn)行頻率不高，晶體體積也比CPU稍大,裸芯封裝。理論上的耐熱程度要比CPU高。主板在出廠前都要在高溫實(shí)驗(yàn)室做老化測(cè)試。保證在極端的溫度下不出現(xiàn)問題。
通過(guò)加裝大型散熱片同時(shí)有CPU風(fēng)扇的側(cè)風(fēng)。在主板供電穩(wěn)定,系統(tǒng)頻率穩(wěn)定的情況下，不會(huì)出現(xiàn)過(guò)熱問題。在INTEL 、NIVDIA 、VIA等芯片廠商的技術(shù)白皮書里也沒有強(qiáng)調(diào)該芯片必須加裝風(fēng)扇才正常工作。這和廠商的設(shè)計(jì)風(fēng)格有關(guān)。
加裝風(fēng)扇，限與成本的問題，很少采用大廠的優(yōu)秀的產(chǎn)品。這樣風(fēng)扇的使用壽命和噪音無(wú)法控制。同時(shí)加大了供電系統(tǒng)的負(fù)擔(dān)。有些情況下是主板廠商故意對(duì)北橋芯片進(jìn)行超頻，加壓導(dǎo)致熱量無(wú)法控制，不得不采用主動(dòng)散熱方式。
D．相同散熱條件下的CPU，溫在不同廠商的主板上溫度顯示的巨大差異
我們修改北橋寄存器來(lái)控制CPU空閑階段的溫升，并沒有橫向可比性。只是相對(duì)于你自己的系統(tǒng)以前的溫度來(lái)說(shuō)。相同的散熱條件指的是風(fēng)扇和散熱片一樣。同一個(gè)CPU（外頻和倍頻不變、CPU電壓不變），在主板的BIOS我們把電壓設(shè)置為AUTO，排除了不同主板電壓的差異導(dǎo)致的CPU溫度顯示的不同，大概在2-3度。這樣理論上CPU的溫度是一樣的。
可是我們看BIOS顯示的溫度，不同的主板，溫度相差最多到了10度以上。讓人奇怪的是，某大廠的旗艦KT400主板，CPU為AXDA1800DLT3C JIUHB 0312RPMW OC 2600+，12.5*166=2083MHz電壓1.60V在2500轉(zhuǎn)的風(fēng)扇下，采用某散熱廠商的塞銅工藝的鋁散熱片，溫度為33度到36度。比該廠商主板監(jiān)控軟件顯示的系統(tǒng)溫度40度都低。在這樣的條件下，這是不可能的。
我們知道，主板的溫度檢測(cè)主要有兩種方法，一是通過(guò)CPU插座中的溫度探針或熱敏電阻；一是根據(jù)CPU內(nèi)置熱敏電阻針腳的電壓值來(lái)確定溫度。對(duì)于上面我們提到的情況，這是通過(guò) BIOS 的改動(dòng)來(lái)調(diào)低CPU溫度的顯示，而不是CPU溫度的實(shí)際體現(xiàn)。這種情況在業(yè)界是存在的，即使是某些大廠。
Athlon XP的底部視圖
我們以常見的Athlon XP來(lái)說(shuō)，在CPU的bottomside view（底部視圖）上，S7、U7這個(gè)位置的針腳THERMDA、THERMDC為熱敏二極管。AMD的CPU核心溫度的計(jì)算公式為Td=1.029c-0.209Ta-1.3778，其中，Td是核心DIE溫度，Ta是環(huán)境溫度，Tc是主板上的熱敏電阻測(cè)得的溫度，就是我們?cè)贐IOS中看到的溫度。
我們可以通過(guò)主板SocketA上的S7（THERMDA），U7（THERMDC）針腳，接一個(gè)電子測(cè)溫器來(lái)直接讀出核心的實(shí)際的溫度。這是最準(zhǔn)確的，可以排除廠家在BIOS的溫度監(jiān)測(cè)上做的手腳。
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