100% 純銅散熱直接接觸GPU，散熱距離更小，散熱效果更好，這從熱傳導(dǎo)的基本公式Q=K×A×ΔT/ΔL不難看出。其中Q代表為熱量，也就是熱傳導(dǎo)所產(chǎn)生或傳導(dǎo)的熱量；K為材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)，熱傳導(dǎo)系數(shù)類似比熱，但是又與比熱有一些差別，熱傳導(dǎo)系數(shù)與比熱成反比，熱傳導(dǎo)系數(shù)越高，其比熱的數(shù)值也就越低。公式中A代表傳熱的面積(或是兩物體的接觸面積)、ΔT代表兩端的溫度差；ΔL則是兩端的距離。因此，從公式我們就可以發(fā)現(xiàn)，熱量傳遞的大小同熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱傳熱面積成正比，同距離成反比。熱傳遞系數(shù)越高、熱傳遞面積越大，傳輸?shù)木嚯x越短，那么熱傳導(dǎo)的能量就越高，也就越容易帶走熱量。而Direct CU散熱器的散熱鰭片的間距也設(shè)計的很緊密，這樣可以加快風(fēng)通過的速度，迅速帶走鰭片上的熱量。
獨家防塵風(fēng)扇設(shè)計
除此之外，華碩的Direct CU散熱器還采用了大尺寸風(fēng)扇，并且使用了獨家的風(fēng)塵設(shè)計，讓灰塵不會對風(fēng)扇造成影響，延長使用壽命的同時還達到了非常理想的靜音效果。介紹完Direct CU散熱器的設(shè)計理念，下面讓我們通過三張熱成像圖來看看Direct CU散熱器的實際散熱效果如何。
Direct CU Ⅱ散熱器在前作的基礎(chǔ)上改用雙10cm防塵風(fēng)扇，大尺寸風(fēng)扇的好處就在于不必很快的轉(zhuǎn)速也可以提供大風(fēng)量，而且雙風(fēng)扇帶來的風(fēng)量更多，是公版散熱器風(fēng)量的6倍，通過上圖的數(shù)據(jù)上我們可以看到華碩雙10cm風(fēng)扇可以為顯卡提供163.38 CFM的風(fēng)量，足夠為顯卡進行散熱。另外防塵設(shè)計不僅方便用戶清潔、延長使用壽命，從上圖右邊的柱狀圖可以看到顯卡雖然使用了雙10cm風(fēng)扇，但是運行起來還不到30分貝，還起到了十分理想靜音的效果。更值得一提的是，DirectCU II散熱器還將使用更多的熱管，華碩會根據(jù)芯片的不同來為顯卡提供不同的熱管數(shù)量，例如EAH6970 DCⅡ顯卡采用5根熱管，EAH6950 DCⅡ顯卡則采用3跟熱管，散熱效能較公版提升20%！
華碩顯卡一直被譽為玩家的至強裝備，更高的頻率帶來更強的性能，而出色的供電設(shè)計以及散熱設(shè)計可以為顯卡提供強有力的保障，華碩在這方面一直努力，力爭為玩家打造性能最強的、品質(zhì)最過硬的顯卡。熟悉華碩顯卡的玩家對華碩的研發(fā)設(shè)計不會陌生，例如經(jīng)典的Formula散熱器，包括更早的SilentCool獨家專利旋轉(zhuǎn)散熱片設(shè)計，這些都體現(xiàn)了華碩的研發(fā)實力，而S.A.P超合金供電技術(shù)和Direct CU II散熱技術(shù)也正是華碩顯卡十五年的技術(shù)沉淀，在以后的日子里，我們有理由相信華碩會給我們帶來更多的驚喜，讓我們拭目以待吧！
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