百腦匯6 月 28 日消息 外媒 Igor'sLAB 的 gor Wallosek 透露了新的 LGA1700 主板插座的進一步細節(jié)，該接口將在今年晚些時候伴隨第 12 代酷�！癆lder Lake-S”系列一同到來。
首先，此次泄露的信息最終確認了插座上 CPU 的形狀，與之前的多個版本有所區(qū)別。
到目前為止，我們只在去年泄露的工程樣品 ES 的早期照片中看到過過矩形 CPU，而他此次透露了 LGA1700 插座的確切尺寸，以及一種全新的熱溶孔模式。
從現(xiàn)有數(shù)據(jù)來看，英特爾似乎將從 75×75 毫米的 LGA 孔模式轉(zhuǎn)向 78×78。也就是說，這肯定會使一些散熱器不兼容。此外，Alder Lake 原裝散熱器可能會更低一點 (6.5 mm vs 7.3mm)。
Igor 還分享了英特爾最新的推薦散熱器規(guī)格，其中還包括之前曝出的 LGA-18XX 神秘散熱器。
根據(jù)此前消息，這一代處理器將采用 10nm 制程工藝，更換為 LGA 1700 接口。處理器將首次支持 DDR5 內(nèi)存以及 PCIe 5.0 通道，同時還會有 600 系列主板芯片組。
此外，微軟全新的 Windows 11 系統(tǒng)還與英特爾進行了深入合作，將帶來大規(guī)模的升級，而微軟則表示會在圣誕節(jié)期間推出 Win11 正式版。
