實(shí)際上，早在 2019 年就有傳聞傳出 vivo 欲進(jìn)軍芯片領(lǐng)域。當(dāng)時 vivo 執(zhí)行副總裁胡柏山表示 vivo 早在 2018 年初之前就開始思考深度參與到芯片 SoC 設(shè)計(jì)當(dāng)中。要實(shí)現(xiàn)這種要求，就需要相關(guān)專業(yè)的人才，因此 vivo 招聘了大量芯片領(lǐng)域的人才。
值得一提的是，胡柏山還透露，vivo 將會建立 300-500 人的芯片團(tuán)隊(duì)，但這個芯片團(tuán)隊(duì)不是純芯片研發(fā)。
現(xiàn)有媒體發(fā)現(xiàn)，vivo 已經(jīng)在多個平臺進(jìn)行相關(guān)人才的招募，vivo 自研芯片之路終于浮出水面。
例如，vivo 給出的一位 ISP 芯片總監(jiān)年薪高達(dá) 144W-180W，不過任職要求 10 年以上 ISP 圖像處理算法、設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，主要崗位職責(zé)包括按照公司的規(guī)劃策略，負(fù)責(zé)相關(guān)團(tuán)隊(duì)組建和技術(shù)規(guī)劃等，工作地點(diǎn)基本處于上海和深圳。
此外，vivo 此前還提交了兩個芯片相關(guān)的商標(biāo)申請，分別為“vivo SOC”和“vivo chip”，這兩個商標(biāo)覆蓋的產(chǎn)品類別包括中央處理器、調(diào)制解調(diào)器、計(jì)算機(jī)芯片、印刷電路、計(jì)算機(jī)存儲裝置等一系列和處理器有關(guān)的產(chǎn)品。
值得一提的是，此前還有消息稱 OPPO 內(nèi)也將推出自研 ISP 芯片。其芯片將首先搭載在明年年初上市的 Find X4 系列手機(jī)上，目前 OPPO 自研芯片項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)已經(jīng)有大概上千人。
