今天魅族正式公布了魅族 18 和 18 Pro 的官方渲染圖，圖片顯示魅族 18 全系采用曲面屏設(shè)計(jì)，均為居中挖孔，還擁有金屬中框和屏下指紋。
爆料稱(chēng)，魅族 18 基礎(chǔ)版將配備高通驍龍 870 處理器，也就是高通驍龍 865 的升級(jí)版。魅族 18 Pro 則搭載驍龍 888 處理器，前置 20MP 鏡頭，后置 48MP+48MP+8MP+ToF 矩陣模組，內(nèi)置 4500mAh 電池，支持 40W 快充。
值得一提的是，魅族將于 3 月 2 日 14:30 召開(kāi) Flyme 9 發(fā)布會(huì)，不出意外的話(huà)魅族 18 系列新機(jī)將預(yù)裝該新系統(tǒng)。
