在三星電子的先進芯片制程工藝方面，高通是長期采用的廠商，他們推出的 5G 移動處理器驍龍 888，就是交由三星電子采用 5nm 制程工藝代工。
而產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，高通將推出的下一代 5G 移動處理器驍龍 895（暫定名），仍將由三星電子代工，采用升級版的 5nm 制程工藝，但在 2022 年，有可能轉(zhuǎn)向臺積電，采用臺積電的 4nm 制程工藝。
英文媒體在報道中表示，臺積電的 4nm 工藝計劃在 2022 年大規(guī)模量產(chǎn)，這可能促使高通將下一代的移動處理器代工訂單，交由臺積電。
除了 4nm，臺積電還正在推進 3nm 工藝在今年風(fēng)險試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模量產(chǎn)，但首波產(chǎn)能，其他廠商可能很難大量獲得，外媒此前在報道中表示，臺積電 3nm 工藝準備了 4 波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們多年的大客戶蘋果。
