在三星電子的先進(jìn)芯片制程工藝方面，高通是長(zhǎng)期采用的廠商，他們推出的 5G 移動(dòng)處理器驍龍 888，就是交由三星電子采用 5nm 制程工藝代工。
而產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，高通將推出的下一代 5G 移動(dòng)處理器驍龍 895（暫定名），仍將由三星電子代工，采用升級(jí)版的 5nm 制程工藝，但在 2022 年，有可能轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，采用臺(tái)積電的 4nm 制程工藝。
英文媒體在報(bào)道中表示，臺(tái)積電的 4nm 工藝計(jì)劃在 2022 年大規(guī)模量產(chǎn)，這可能促使高通將下一代的移動(dòng)處理器代工訂單，交由臺(tái)積電。
除了 4nm，臺(tái)積電還正在推進(jìn) 3nm 工藝在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模量產(chǎn)，但首波產(chǎn)能，其他廠商可能很難大量獲得，外媒此前在報(bào)道中表示，臺(tái)積電 3nm 工藝準(zhǔn)備了 4 波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們多年的大客戶(hù)蘋(píng)果。
