百腦匯獲悉，天璣 9000 的架構(gòu)建立在臺積電 4nm 工藝上，使用一個主頻為 3.05GHz 的 Cortex-X2 內(nèi)核，三個主頻為 2.85GHz 的 Cortex-A710 內(nèi)核，以及四個主頻為 1.8GHz 的 Cortex-A510 內(nèi)核，還有 Mali-G710 GPU 十核心，APU 由四個性能核心和兩個靈活核心組成。APU 的核心用于 AI 人工智能。
為了進(jìn)一步完善芯片的功能，圖像信號處理器是一款 7 代 18 位的 Imagiq ISP，可以捕捉 320MP 的圖像，并以 90 億像素每秒的速度傳輸數(shù)據(jù)。板載調(diào)制解調(diào)器能夠?qū)崿F(xiàn) 5G，但只是 Sub-6GHz 以下的標(biāo)準(zhǔn)，而不是毫米波。這意味著該芯片很可能不會在美國使用，因?yàn)槊绹闹饕\(yùn)營商都非常關(guān)注毫米波 5G。這款芯片還能夠支持藍(lán)牙 5.3 和 Wi-Fi 6E。
在基準(zhǔn)測試應(yīng)用程序中，聯(lián)發(fā)科表示，天璣 9000 的多核得分與蘋果 iPhone 13 的 A15 大致相當(dāng)，得分超過 4000。然而，聯(lián)發(fā)科沒有透露與蘋果芯片的其他方面的比較，一般來說，蘋果的芯片往往比其他移動芯片要強(qiáng)大得多。
同時，在人工智能方面上，聯(lián)發(fā)科聲稱這款天璣 9000 芯片擊敗了谷歌 Tensor 芯片。從目前的情況來看，Tensor 已經(jīng)表明它在移動芯片上擁有最強(qiáng)的人工智能性能。然而，聯(lián)發(fā)科聲稱，天璣 9000 AI 性能將超過 Tensor 大約 16%，超過蘋果最新芯片高達(dá) 66%。
