2月17日信息，微博大V@數(shù)碼閑聊站曝光了高通可能將在今年Q3季度發(fā)布加強(qiáng)版的驍龍865處理器——驍龍865 Plus。
數(shù)碼閑聊站表示：“大概過兩個月會有工程機(jī)參數(shù)，粗糧系新機(jī)要開始迭代了。 ”還暗示小MI可能將最新用上這顆加強(qiáng)版的驍龍865。
單從型號來看，驍龍865 Plus與驍龍865的就像上一年的驍龍855 Plus是驍龍855加強(qiáng)版的關(guān)系，并且可能在GPU方面性能將更強(qiáng)。
根據(jù)高通官方介紹，驍龍865移動平臺處理器部分采用了臺積電7nm工藝制造，繼承了最新的Kryo 585 CPU、Adreno 650 GPU圖形核心、Spectra 480 CV-ISP、Hexagon 698 DSP信號處理器、傳感器中樞(Sensing Hub)、SPU安全處理器、內(nèi)存控制器等諸多模塊。目前搭載驍龍865的iQOO 3手機(jī)可以在安兔兔跑分平臺上達(dá)到59萬的跑分。
所以未來的驍龍865 Plus平臺可能將跑分正式進(jìn)入60W跑分，所以如果不是急著換機(jī)的小伙伴可以做“等等黨”，看看驍龍865 Plus的性能如何在決定下手，當(dāng)然驍龍865這個旗艦SoC縱橫2020還是毫無壓力的。
