據(jù)外媒報道稱,蘋果iPhone 12系列將采用自研的天線封裝(AiP)模塊,不再對外采購。目前AiP天線的實現(xiàn)工藝主要有LTCC、HDI及FOWLP三種,結(jié)合目前的產(chǎn)業(yè)化進度,F(xiàn)OWLP有望成為5G時代終端AiP天線的主流技術(shù)工藝。

高通向蘋果提供的QTM 525 5G毫米波天線模塊,蘋果覺得它并不適合新iPhone的工業(yè)設(shè)計。也就是說,iPhone 12系列將使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器芯片,但天線模塊則是蘋果自主研發(fā)。
有知情人表示,iPhone 12系列若使用不同公司制造的天線和5G調(diào)制解調(diào)器而組成的5G基帶,可能會出現(xiàn)不確定性的問題。