此外，@數碼閑聊站 此前爆料稱，聯(lián)發(fā)科有兩顆5/6nm的芯片即將發(fā)布，其中一顆為 6nm 芯片 MT6893 ，采用 ARM Cortex-A78 核心設計，主核最高頻率 3.0GHz，相對于目前 7nm 工藝和 A77 核心的天璣 1000+ 將會有一定提升。
值得一提的是，但由于臺積電先進制程產能非常吃緊，尤其是 5nm 制程，近期相關產能幾乎都被蘋果包下，因此聯(lián)發(fā)科后續(xù)何時可獲得臺積電 5nm 制程支持，將牽動后續(xù)芯片的供貨情況。
