這可能意味著，如果高通與其智能手機合作伙伴緊密合作，雙方可能都在尋找提高 GPU 主頻速度，同時保持散熱的方法，以取得與 Exynos 2100 競爭的領(lǐng)先優(yōu)勢。
甚至在更早之前，Ice Universe 曾指出驍龍 875 可能是 2021 年唯一配備 ARM Cortex-X1 超級內(nèi)核的芯片，不過在最近，他發(fā)現(xiàn) Exynos 2100 可能也具有相同的內(nèi)核。這可能意味著兩顆芯片的計算性能也十分相似，盡管之前的爆料者提到 Exynos 2100 由于某種原因不會比驍龍 875 快。
也有消息指出，高通正在與華碩緊密合作，推出其電競手機品牌，并且據(jù)說該公司在軟件級別上對驍龍 875 進(jìn)行了優(yōu)化，以確保最佳表現(xiàn)。
即便如此，外界仍猜測它無法超越去年發(fā)布的蘋果 iPhone 11 中使用的 A13 仿生芯片。
