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芯片的制造
內存是由一般的海灘的沙所制成的。沙中含有半導體或芯片制造時最重要原料的 - 硅 (silicon) 。從沙中粹取的硅 , 經過融解、成型、切片、打磨以及拋光的程序而成為晶圓片 (silicon wafer) 。在制造芯片的過程中，復雜的電路線圖被以數(shù)種不同的技術刻在芯片上，完成之后，芯片必須通過測試與切割的程序。品質好的芯片通過一道 “bonding” 的制程以建立芯片與金或錫制插針間的連結；連結的手續(xù)完成之后，芯片就被封入兩端密封的塑料或陶瓷包裝，通過檢驗之后便可上市。
內存模塊的制造
內存模塊制造商從這里開始扮演重要的角色 內存由三個主要組件組成 , 內存芯片，印刷電路板以及其它零件，例如電阻以及電容。設計工程師以計算機輔助設計程序規(guī)劃電路板。制造高品質的電路板需要仔細地規(guī)劃每個電源通路的位置與長度。基本的電路版制造過程與內存芯片相當類似，以遮蓋、層迭以及蝕刻技術在電路板的表面上制造銅制的電源通路，電路版完成后模塊便可以開始組合。自動化系統(tǒng)將零件以鑲嵌或插入的方式組合在電路版上，并以錫膏連接，透過加熱及冷卻的錫膏提供永久連結，通過測試的模塊接著就被包裝、運送及安裝在計算機中。
內存在計算機中的位置
最初，內存芯片是直接連接在計算機的主機版或系統(tǒng)版上的，但是主機版空間逐漸成為一個問題，解決方法便在于將內存芯片焊連在一個小電路版上，也就是一個插入主機版上插槽可拆式模塊。這個模塊稱為 SIMM(Single in line memory module), 并且大量節(jié)省了主機版上的空間。舉例而言，一組四個 SIMM 模塊可能容納 80 個內存芯片，而只占 9 平方英吋的空間。同樣的 80 個芯片以平面方式安裝在主機版上需要大于 21 平方英吋。
現(xiàn)在幾乎所有的內存都以模塊形式安裝于主機版上。內存模塊很容易辨認，因為它們大多是插在主機版上與內存模塊本身尺寸相同的插槽。由于數(shù)據(jù)在內存以及處理器之間的快速傳遞對計算機的效能表現(xiàn)有很直接的影響，內存插槽的位置通常都很靠近中央處理器。
模塊插槽 及 Bank Schemas
計算機中的內存通常是以 Memory Banks 的方式設計及安排的。一個 Memory Bank 由一組插槽或模塊所組成。因此，排列成行的內存插槽可能是一個 Memory Bank 的一部分或是分成數(shù)個 Memory Bank 。一個計算機通常配有兩個以上的 Memory Bank 通常以 A 、 B 等依序類推的方式命名。每個系統(tǒng)對于記憶庫裝填的方式都有特別的規(guī)則以及習慣。舉例而言，某些計算機系統(tǒng)要求屬于同一個 Memory Bank 的插槽必須安裝相同容量的內存模塊，某些計算機要求第一個數(shù)據(jù)庫必須裝填最高容量的內存模塊。如果不照這些規(guī)則安裝，計算機可能無法開機或是部份內存便無法辨識。
通常內存規(guī)格安裝方式可以在計算機的系統(tǒng)使用手冊上找到，同時也可以利用所謂的內存規(guī)格數(shù)據(jù)。大多數(shù)第三者內存制造廠提供免費的書面內存配置或是從網(wǎng)絡上查詢以便查詢并找出適合的零件編號以及內存安置規(guī)則。本 |
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