Rambus公司是專(zhuān)注于高速內(nèi)存架構(gòu)技術(shù)的全球一流技術(shù)授權(quán)企業(yè)，為了突破目前DDR3內(nèi)存數(shù)據(jù)傳輸率的極限3200Mbps,Rambus公司今天發(fā)布了一組創(chuàng)新技術(shù)，這些創(chuàng)新技術(shù)充分利用了Rambus的多項(xiàng)獲獎(jiǎng)設(shè)計(jì)，含有幾項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)和正在申請(qǐng)的專(zhuān)利技術(shù)。借助于這一組創(chuàng)新技術(shù)，設(shè)計(jì)師可以實(shí)現(xiàn)更高的內(nèi)存數(shù)據(jù)率、更有效的處理能力、更優(yōu)的功率效率，并能用更大的存儲(chǔ)容量來(lái)滿(mǎn)足今后計(jì)算應(yīng)用的需求。
Rambus公司的研究員說(shuō)：“產(chǎn)品在多核運(yùn)作、虛擬化以及芯片集成方面的改進(jìn)對(duì)存儲(chǔ)子系統(tǒng)提出了越來(lái)越多的要求，這也成了阻礙目前高性能計(jì)算系統(tǒng)發(fā)展的主要因素。Rambus的這一系列創(chuàng)新，能使內(nèi)存系統(tǒng)更適合于這類(lèi)以處理能力為導(dǎo)向的多核處理器的帶寬和工作負(fù)荷，從而擴(kuò)大未來(lái)主內(nèi)存的設(shè)計(jì)和解決方案空間，為新一代計(jì)算平臺(tái)提供支持�！�
Rambus公司的幾項(xiàng)關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)將推動(dòng)主內(nèi)存路線(xiàn)圖的發(fā)展，具體包括：
- FlexPhase技術(shù)：XDR內(nèi)存架構(gòu)推出的技術(shù)，具有更高的數(shù)據(jù)傳輸率；
- Near Ground Signaling技術(shù)：可在顯著降低的IO功率條件下實(shí)現(xiàn)高性能，支持0.5V的工作電壓，同時(shí)還可保持穩(wěn)健的信號(hào)完整性；
- FlexClocking架構(gòu)：用于Rambus的移動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)，通過(guò)消除DRAM中DLL和PLL來(lái)降低時(shí)鐘功率；
- 模塊化線(xiàn)程化技術(shù)：提高內(nèi)存工作效率，降低DRAM功耗。結(jié)合低電壓信號(hào)傳輸和FlexClocking技術(shù)可使存儲(chǔ)系統(tǒng)功耗降低40%；
- 動(dòng)態(tài)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)技術(shù)：通過(guò)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)信號(hào)傳輸情況，在不影響性能的前提下進(jìn)行容量升級(jí)。
